• Search Research Projects
  • Search Researchers
  • How to Use
  1. Back to project page

2008 Fiscal Year Final Research Report

Analysis of interface-bond formation mechanism of environmentally friendly electronic device wiring and optimization of the bonding process

Research Project

  • PDF
Project/Area Number 18206076
Research Category

Grant-in-Aid for Scientific Research (A)

Allocation TypeSingle-year Grants
Section一般
Research Field Material processing/treatments
Research InstitutionOsaka University

Principal Investigator

AKAHASHI Yasuo  Osaka University, 先端科学イノベーションセンター, 教授 (80144434)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) NOGI Kiyoshi  大阪大学, 接合科学研究所, 教授 (40029335)
MAEDA Masakatsu  大阪大学, 先端科学イノベーション, 助教 (00263327)
MATSUSAKA Souta  千葉大学, 工学部, 助教 (30334171)
Project Period (FY) 2006 – 2008
Keywords環境調和 / パワーデバイス / ナノ / 界面 / 接合 / インターコネクション超音波接合 / 電子実装
Research Abstract

電力効率アップのための次世代電子デバイス,化合物半導体SiC, GaN電極形成とその配線接合機構の解析を実施した.SiCに関しては,6H-SiCを用い,SiC/Ti/Al二層膜の二段昇温法を提案し,その際,生じる界面反応機構の解析を行った.その結果,Ti3SiC2(t1)相がほぼ均一に層形成する機構を見出した.GaNに関しては,p-GaNにおいて,Ni電極反応の結果,気孔(N2ガス)が電極界面に発生することを見出し,その機構を論じた.n-GaNにおいては,GaN/Ti/Al/Ni/Au膜との高温反応(873K)によってTiN薄膜が形成する機構を解析し,電子顕微鏡的に考察し,その条件最適化を論じている.一方,パワーデバイスに使用されるAl太線超音波配線接合プロセスに関して,接合面を直接その場観察した.半導体電極形成プロセスから第一実装への固相接合条件の最適化を検討している.

  • Research Products

    (17 results)

All 2009 2008 2007

All Journal Article (6 results) (of which Peer Reviewed: 6 results) Presentation (6 results) Book (1 results) Patent(Industrial Property Rights) (4 results)

  • [Journal Article] 錫蒸着膜を介した銅の常温超音波接合2009

    • Author(s)
      佐藤貴昭,井上直人,前田将克, 高橋康夫
    • Journal Title

      Mate論文集, 溶接学会 Vol. 15

      Pages: 375-378

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] 銅と電解錫めっき銅基板の無加熱超音波接合2009

    • Author(s)
      井上直人,佐藤貴昭,前田将克,高橋康夫
    • Journal Title

      Mate論文集, 溶接学会 Vol. 15

      Pages: 367-370

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Early stage of Solid State Interfacial Reaction between Copper and Tin2009

    • Author(s)
      M. Maeda, N. Inoue, T. Sato, and Y. Takahashi
    • Journal Title

      Defect and Diffusion Forum Vols. 283-286

      Pages: 323-328

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Ultrasonic Bonding of Zr55Cu30Ni 5Al10 Metallic Glass2008

    • Author(s)
      M. Maeda, Y. Takahashi, M Fukuhara, X. Wang, and A. Inoue
    • Journal Title

      Materials Sc. Eng. B Vol. 141-14

      Pages: 0

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] 窒化ガリウムと金属蒸着膜との界面組織2008

    • Author(s)
      前田将克, 高橋康夫
    • Journal Title

      Mate論文集, 溶接学会 Vol.14

      Pages: 351-354

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] 超音波接合における配線材変形挙動2008

    • Author(s)
      米島康弘,北村英樹,前田将克,高橋康夫
    • Journal Title

      Mate論文集, 溶接学会 Vol.14

      Pages: 347-349

    • Peer Reviewed
  • [Presentation] In-situ Observation of Ultrasonic Aluminum Wire Bonding2008

    • Author(s)
      Kitamura, Y, Yoneshima, M. Maeda, and Y. Takahashi
    • Organizer
      8WS (The 8th International Welding Symposium), JWS
    • Place of Presentation
      Kyoto
    • Year and Date
      20081116-18
  • [Presentation] "Reaction between Gan and Metallic Deposition Film2008

    • Author(s)
      N. Matsumoto, H. Hatagawa, M. Maeda, and Y. Takahashi
    • Organizer
      8WS (The 8th International Welding Symposium), JWS
    • Place of Presentation
      Kyoto
    • Year and Date
      20081116-18
  • [Presentation] Low Temperature Solid State Bonding of Cu and Sn for Electronic Packaging2008

    • Author(s)
      T. Sato, N. Inoue, M. Maeda and Y. Takahashi
    • Organizer
      8WS (The 8th International Welding Symposium), JWS
    • Place of Presentation
      Kyoto
    • Year and Date
      20081116-18
  • [Presentation] Relation between Vibration of Wedgetool and Adhsion of Wire to Substrate during Ultrasonic Bonding2008

    • Author(s)
      M. Maeda, K. Yamane, S. Matsusaka and Y. Takahashi
    • Organizer
      8WS (The 8th International Welding Symposium), JWS
    • Place of Presentation
      Kyoto
    • Year and Date
      20081116-18
  • [Presentation] 窒化ガリウム単結晶と金属薄膜の界面組織2008

    • Author(s)
      前田将克,畑川裕生,高橋康夫
    • Organizer
      化ガリウム単結晶と金20年度溶接学会秋季全国大会
    • Place of Presentation
      小倉
    • Year and Date
      20080910-12
  • [Presentation] Interfacial Structur between Gallium Nitride and Metallic Deposition Films2008

    • Author(s)
      M. Maeda, H. Hatakawa and Y. Takahashi
    • Organizer
      Proceeding of 6th International Materials Technology Conference and Exhibition (IMTCE 2008)
    • Place of Presentation
      Kuala Lumpur (Malaysia)
    • Year and Date
      20080824-27
  • [Book] "Microjoining and Nanojoining,"edited by Y. Zhou,Chapter 5,"Modeling of Solid State Bonding"2008

    • Author(s)
      Y.Takahashi
    • Publisher
      Woodhead publishing, Cambridge, CB21, 6AH,UK,
  • [Patent(Industrial Property Rights)] オートミック電極およびその形成方法2009

    • Inventor(s)
      高橋康夫,前田将克他3名
    • Industrial Property Rights Holder
      大阪大学,トヨタ自動車(株)
    • Industrial Property Number
      特許 特願2009-020850
    • Filing Date
      2009-01-30
  • [Patent(Industrial Property Rights)] p型4H-SiC基板上のオートミック電極の形成方法2008

    • Inventor(s)
      高橋康夫,前田将克他3名
    • Industrial Property Rights Holder
      大阪大学,トヨタ自動車(株)
    • Industrial Property Number
      特許 PCT/JP2008/055158
    • Filing Date
      2008-03-13
  • [Patent(Industrial Property Rights)] 超音波接合方法及び超音波接合体2008

    • Inventor(s)
      高橋康夫,前田将克他4名
    • Industrial Property Rights Holder
      大阪大学,トヨタ自動車(株)
    • Industrial Property Number
      特許 特願2008-200955
    • Filing Date
      2008-08-04
  • [Patent(Industrial Property Rights)] Semiconductor Devices and Manufacturing Method Thereof2007

    • Inventor(s)
      高橋康夫,前田将克他3名
    • Industrial Property Rights Holder
      大阪大学,トヨタ自動車(株)
    • Industrial Property Number
      特許 PCT/JP2007/069135
    • Filing Date
      2007-09-21

URL: 

Published: 2010-06-10   Modified: 2016-04-21  

Information User Guide FAQ News Terms of Use Attribution of KAKENHI

Powered by NII kakenhi