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2021 Fiscal Year Annual Research Report

Development of Novel High-Performance Semiconductor Bonding Mediated by Monolayer Materials for the Realization of Ultrahigh-Efficiency Solar Cells

Research Project

Project/Area Number 18H01475
Research InstitutionKyoto University

Principal Investigator

田辺 克明  京都大学, 工学研究科, 准教授 (60548650)

Project Period (FY) 2018-04-01 – 2022-03-31
Keywords半導体接合 / ウェハ貼り合わせ / 機能性材料 / 光電子デバイス / 量子ドット / 波長変換材料
Outline of Annual Research Achievements

接合界面への波長変換材料の導入により,光学機能の付与が可能となり,光・電子デバイスの高性能化が期待される.特に,長波長光を短波長に変換するアップコンバージョン材料を,多接合太陽電池の接合界面に導入することで,発電に寄与しない長波長光も利用可能になり,発電効率の向上が期待される[3].本研究では,入手や取り扱いの簡便さから,アップコンバージョン材料として希土類元素ドープアップコンバージョンナノ粒子(UCNP)を用いた.半導体接合界面へのUCNP導入方法として,(A)UCNPトルエン分散液の直接塗布による方法,(B)ポリアクリルアミド(PAM)ハイドロジェルを用いて接合する方法の二種類について検討した.いずれの方法でも,UCNP濃度について条件を変更した.さらに(A)では,分散液塗布時のスピンコートの有無,接合時の加熱(300 ℃)の有無について条件を変更した.これらの要因が接合形成後の試料の機械的強度・導電性に与える影響を評価した.また,Si太陽電池を薄くしてアップコンバージョンの効果のデモを行うため,Siウェハの薄膜化についても検討した.種々の条件の下で機械的強度及び導電性の依存性を調べた結果,ハイドロジェルを用いた方法では,直接塗布する方法で見られたナノ粒子が緩和され,機械的強度・導電性が向上した.また,いずれの接合方法でも,光学的特性を失うことなく,接合界面へのUCNPの導入を実現した.

Research Progress Status

令和3年度が最終年度であるため、記入しない。

Strategy for Future Research Activity

令和3年度が最終年度であるため、記入しない。

  • Research Products

    (3 results)

All 2021

All Journal Article (1 results) (of which Peer Reviewed: 1 results) Presentation (2 results) (of which Int'l Joint Research: 2 results)

  • [Journal Article] Strain relaxation in semiconductor wafer bonding2021

    • Author(s)
      Tanabe Katsuaki
    • Journal Title

      Japanese Journal of Applied Physics

      Volume: 60 Pages: 055504~055504

    • DOI

      10.35848/1347-4065/abf9e4

    • Peer Reviewed
  • [Presentation] Upconversion material-mediated semiconductor bonding2021

    • Author(s)
      N. Sano, K. Nishigaya, and K. Tanabe
    • Organizer
      7th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Selective transfer of Si thin-film microchips for fluidic self-assembly2021

    • Author(s)
      Y. Fujita, S. Ishihara, K. Nishigaya, Y. Nakashima, and K. Tanabe
    • Organizer
      7th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
    • Int'l Joint Research

URL: 

Published: 2022-12-28  

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