• Search Research Projects
  • Search Researchers
  • How to Use
  1. Back to project page

2021 Fiscal Year Annual Research Report

Damage modeling for joining parts of power module

Research Project

Project/Area Number 18K03863
Research InstitutionSaga University

Principal Investigator

宮崎 則幸  佐賀大学, 理工学部, 客員研究員 (10166150)

Project Period (FY) 2018-04-01 – 2022-03-31
Keywordsパワーモジュール / 高信頼性 / 長寿命化 / 損傷モデル / ワイヤボンド部 / 熱疲労寿命 / 非線形ひずみ密度範囲 / 非線形破壊力学パラメータ
Outline of Annual Research Achievements

パワーデバイスは電力制御に用いられ、各種機器の電力低損失化に寄与する省エネのためのキーデバイスである。本研究では、パワーモジュールの高信頼性・長寿命化に向けた研究として、Wire-liftoff現象という熱応力負荷によるワイヤボンド部とはんだ接合部の損傷を研究対象とする。
2021年度は以下のような研究を実施した。(1)引張試験からアルミワイヤの引張試験から弾塑性構成式と遷移クリープ構成式を同時に求める手法を用いて、これらの温度依存構成式を求め、Microelectronics Reliability, Vol.123に研究論文を掲載した。(2) (1)で示した手法を補完するために、死荷重負荷によるクリープ試験を実施し、遷移域から定常域にわたる広い時間範囲でのアルミワイヤのクリープ構成式を求め、2022年度中の論文掲載を目指して、投稿論文を準備した。(3)パワーサイクル試験や熱サイクル試験のワイヤボンド部の疲労寿命を、機械的疲労試験よる疲労寿命で代替する目的で構築したピエゾアクチュエータ駆動の機械的疲労試験システムの疲労試験データから、パワーデバイスの設計寿命を評価するための設計線図を抽出する手法を提案した。その研究成果をエレクトロニクス実装学会誌Vol.24, No.6およびJ-STAGE早期公開(DOI: https://doi.org/10.5104/jiep.JIEP-D-21-00114)に論文掲載した。(4)ΔT*を経路積分を用いて計算するプログラムの開発を行った。(4)損傷パラメータ解析のための非弾性応力解析において、応力反転がある場合の遷移クリープの取り扱いについて修正ひずみ硬化則を考慮できる計算法を確立した。

  • Research Products

    (9 results)

All 2022 2021

All Journal Article (5 results) (of which Peer Reviewed: 5 results) Presentation (3 results) Book (1 results)

  • [Journal Article] 繰り返し4 点曲げ試験によるパワーモジュールのワイヤリフトオフ寿命評価法の提案2022

    • Author(s)
      5.小金丸正明, 宍戸信之, 坂口智紀, 加藤雅也, 池田 徹, 葉山 裕, 萩原世也,, 宮崎則幸
    • Journal Title

      エレクトロニクス実装学会誌

      Volume: 早期公開 Pages: 1-9

    • DOI

      10.5104/jiep.JIEP-D-21-00114

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Review of Methodologies for Structural Integrity Evaluation of Power Modules2021

    • Author(s)
      N. Miyazaki, N. Shishido, Y. Hayama
    • Journal Title

      Journal of Electronic Packaging

      Volume: Vol.143 Pages: Paper 020801

    • DOI

      10.1115/1.4048038

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Methodology for calculating J-integral range ΔJ under cyclic loading2021

    • Author(s)
      S. Hagihara, N. Shishido, Y. Hayama, N. Miyazaki
    • Journal Title

      International Journal of Pressure Vessels and Piping

      Volume: Vol.191 Pages: Article 104343

    • DOI

      10.1016/j.ijpvp.2021.104343

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Characterization of plastic and creep behavior in thick aluminum wire for power modules2021

    • Author(s)
      N. Shishido, Y. Setoguchi, Y. Kumagai, M. Koganemaru, T. Ikeda, Y. Hayama, N. Miyazaki
    • Journal Title

      Microelectronics Reliability

      Volume: Vol.123 Pages: Article 114185

    • DOI

      10.1016/j.microrel.2021.114185

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] パワーモジュールの強度信頼性評価試験法に関する考察2021

    • Author(s)
      宮崎 則幸, 小金丸 正明, 宍戸 信之, 坂口 智紀, 葉山 裕, 萩原 世也
    • Journal Title

      エレクトロニクス実装学会誌

      Volume: 24巻 Pages: 560-571

    • DOI

      10.5104/jiep.JIEP-D-21-00004

    • Peer Reviewed
  • [Presentation] 温度制御下の死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤの高温クリープ特性評価2022

    • Author(s)
      北嶋 柾, 宍戸信之, 田中友彬, 川崎稜登, 小金丸正明, 池田 徹, 葉山 裕, 萩原世也, 宮崎則幸
    • Organizer
      第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(Mate 2022)
  • [Presentation] パワーモジュール用Alワイヤ接合部のORNL修正ひずみ硬化に対するクリープ・マルチリニア則適用2021

    • Author(s)
      葉山 裕, 宍戸信之, 萩原世也, 宮崎則幸
    • Organizer
      第34 回計算力学講演会(CMD2021)
  • [Presentation] 繰り返し4 点曲げ試験および熱サイクル試験によるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部の疲労き裂進展に伴う非弾性ひずみ振幅の変化2021

    • Author(s)
      加藤雅也, 宍戸信之, 坂口智紀, 小金丸正明, 池田 徹, 葉山 裕, 萩原世也, 宮崎則幸
    • Organizer
      第34 回計算力学講演会(CMD2021)
  • [Book] SiC Power Module Design; Performance, Robustness and Reliability. Chapter 8; Power Module Lifetime Evaluation Methodologies2021

    • Author(s)
      N. Miyazaki, N. Shishido, Y. Hayama
    • Total Pages
      pp.157-195
    • Publisher
      The Institute of Engineering and Technology

URL: 

Published: 2022-12-28  

Information User Guide FAQ News Terms of Use Attribution of KAKENHI

Powered by NII kakenhi