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2019 Fiscal Year Research-status Report

一価銅錯体と銅穴埋めっき

Research Project

Project/Area Number 18K04731
Research InstitutionOsaka Prefecture University

Principal Investigator

近藤 和夫  大阪府立大学, 研究推進機構, 客員研究員 (50250478)

Project Period (FY) 2018-04-01 – 2021-03-31
Keywords銅めっき / 回転リングーディスク電極 / SPS / 一価銅
Outline of Annual Research Achievements

去年モニターできなかった銅穴埋めめっきの4添加剤のモニター方法を確立した。これは米国のモニター装置販売業者-ECI社もできていない。4添加剤とは塩素、レベラー、抑制剤、促進剤である。塩素は滴定法で分解量が検出できる。
我々は最も困難とされていたレベラーのモニターに成功した。このレベラー濃度は促進剤過剰下のCVS(Cyclic Voltammetry Stripping)のAr値よりわかった。Ar値とは白金電極上の銅めっきの溶解量である。抑制剤濃度は通常濃度の添加剤共存下でのCVSからわかる。また96時間電解した使用済みの液に、上記のCVSで測定したレベラーと抑制剤濃度を加えた液を作成した。この液のリングデイスク電極のリング電流値を測定した。これが使用済み液の促進剤の分解に相当するリング電流値である。また新液で促進剤濃度を変化させた場合の新液のリング電流値を測定した。この新液のリング電流から分解した促進剤濃度が算出できた。
使用済み液では5x30μmのTSV(Through Silicon Via)にボイドを発生した。これらのCVS及びリング電流値から96時間電解した使用済みの液の添加剤の分解量を計算した。それらの分解した添加剤を96時間電解した使用済みの液に濃度の添加した。5x30μmのTSVのボイドは消滅して完全充填を達成した。使用済みの液は復元し、4添加剤のモニターに成功した。

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned.

Reason

去年モニターできなかった銅穴埋めめっきの4添加剤のモニター方法を確立した。これは米国のモニター装置販売業者-ECI社もできていない。

Strategy for Future Research Activity

4添加剤モニター方法を種々の他の系に適用・応用展開する。

Causes of Carryover

本研究課題の現時点での進行状況は、おおむね順調であり、次年度への研究課題推進の為

  • Research Products

    (6 results)

All 2020 2019

All Journal Article (3 results) Presentation (3 results)

  • [Journal Article] Electrochemical Behavior of 2M5S and Its Influence on Reduction of Cu Pumping and Keep-Out Zone2020

    • Author(s)
      V.Q.Dinh, K.Kondo, T.Hirato
    • Journal Title

      J. Electrochem. Soc.

      Volume: 167 Pages: 062504

    • DOI

      10.1149/1945-7111/ab7d45

  • [Journal Article] Monitoring of SPS Concentraton by the Ring Current Using a Rotating Ring-Disk Electrode with Dissolving Disk Copper to Refresh a Void Free Solution2019

    • Author(s)
      Anh Van Nhat Tran, Ha Van Hoang, Tetsuji Hirato, Kazuo Kondo
    • Journal Title

      Journal of The Electrochemical Society

      Volume: 166 Pages: D742-D746

    • DOI

      10.1149/2.0841914jes

  • [Journal Article] Bottom-Up TSV Filling Using Sulfonated Diallyl Dimethyl Ammonium Bromide Copolymer as a Leveler2019

    • Author(s)
      V.Q.Dinh, V.H.Hang, K.Kondo, T.Hirato
    • Journal Title

      J. Electrochem. Soc.

      Volume: 166 Pages: D505-D507

    • DOI

      10.1149/2.1021912jes

  • [Presentation] Reduction of Copper TSV Pumping2019

    • Author(s)
      Dinh Van Quy, Kazuo Kondo, Tetsuji Hirato
    • Organizer
      IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, Sendai Japan
  • [Presentation] Sulfonated diallyl dimethyl ammonium bromide copolymer as a leveler for high-speed copper TSV filling2019

    • Author(s)
      Van Quy Dinh, Kazuo Kondo, Tetsuji Hirato
    • Organizer
      The Surface Finishing Society of Japan 21th Kansai Branch Forum
  • [Presentation] Monitoring of SPS concentration by RRDE to refresh a void free solution2019

    • Author(s)
      Anh Van Nhat Tran, Kazuo Kondo, Tetsuji Hirato
    • Organizer
      The Surface Finishing Society of Japan 21th Kansai Branch Forum

URL: 

Published: 2021-01-27  

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