2021 Fiscal Year Research-status Report
A Study of MEMS Actuator Driven by Low DC Voltage
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18K04913
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Research Institution | Ishinomaki Senshu University |
Principal Investigator |
水野 純 石巻専修大学, 理工学部, 教授 (50644499)
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Project Period (FY) |
2018-04-01 – 2023-03-31
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Keywords | 最小製造可能寸法 / 電極配線レイアウト / 試作コインランドリ施設 / フォトマスク / Deep-RIE / Vapor HF / パッケージング |
Outline of Annual Research Achievements |
研究課題「低直流電圧で駆動するMEMSアクチュエータに関する研究」について令和3年度に実施した研究成果を次のように述べる。 本研究は、現在の集積回路やマイコン等で使用されている3.3V~5.0Vの低直流駆動電圧を用いてマイクロアクチュエータを5μm以上という比較的大変位量が得られるように構造体及び駆動原理について様々な工夫を行う独創的・革新的な研究である。 今回はデバイスをパッケージすることを考慮し、櫛歯電極からチップ内の電極パッドの配置をパッケージのリードに合わせ、ワイヤボンディングを行いやすいための電極配線レイアウトの設計を見直した。 しかし、今後、特性評価を行っていく予定であり、その結果がまとまり次第論文執筆するため、今回は実績の詳細な記載を差し控えたい。なお、昨年度から新型コロナウイルス感染症拡大のため、国から発令された緊急事態宣言や機関の感染拡大防止対策等に伴う研究活動範囲の制限の影響を受けたため、補助事業期間を延長せざるを得ない状況になった。
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Current Status of Research Progress |
Current Status of Research Progress
4: Progress in research has been delayed.
Reason
新型コロナウイルス感染症拡大のため、国から発令された緊急事態宣言・まん延防止等重点措置や機関の感染拡大防止対策等に伴う研究活動範囲の制限の影響を受けたため、補助事業期間を延長せざるを得ない状況になった。
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Strategy for Future Research Activity |
櫛歯電極からチップ内の電極パッドの配置をパッケージのリードに合わせ、ワイヤボンディングを行いやすいための電極配線レイアウトの設計を基に、デバイスを試作し、そのデバイスをセラミックパッケージに実装し、ワイヤボンダーを行う予定である。また、特性評価を行い、成果を論文にまとめる予定である。
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Causes of Carryover |
新型コロナウイルス感染症拡大のため、計画通りに実験が進まなかったため。
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