2009 Fiscal Year Self-evaluation Report
PRECISION MICROPROCESSING OF PERMEABLE HARD BRITTLE MATERIAL BY NANOSECOND- OR CW-LASER AND ITS INTELLECTUALIZATION
| Project/Area Number |
19360065
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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| Allocation Type | Single-year Grants |
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| Section | 一般 |
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| Research Field |
Production engineering/Processing studies
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| Research Institution | Osaka University |
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Principal Investigator |
OHMURA Etsuji Osaka University, 大学院・工学研究科, 教授 (90144435)
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| Project Period (FY) |
2007 – 2010
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| Keywords | レーザ加工 / 硬脆材料 / レーザスクライブ / レーザ内部加工 / 吸収係数 / 亀裂 |
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| Research Abstract |
透過性のナノ秒パルスまたはCWのレーザビームを材料表面または内部に集光することによって誘電体や半導体などの硬脆材料の精密微細加工を試み、加工メカニズムの解明、加工品質に関わるパラメータの究明と制御について、学術的な立場から検討し、産業界の要望に応えることを目的としている。これを達成するため、以下の点について検討を行う。(1)吸収係数の温度依存性の測定、(2)透過性材料の表面および内部加工と加工品質評価、(3)熱伝導解析と熱弾塑性解析による温度履歴および熱衝撃現象の解析、(4)分子動力学による内部加工現象の解析、(5)破壊力学解析、(6)透過性材料を基板とする実電子デバイスの表面および内部加工と加工品質評価
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