2008 Fiscal Year Final Research Report
Electrochemical Thin Layer Processing by Reduction-Diffusion Method Using Ionic Liquid Baths at Medium-Low Temperatures
| Project/Area Number |
19360343
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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| Allocation Type | Single-year Grants |
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| Section | 一般 |
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| Research Field |
Metal making engineering
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| Research Institution | Kyoto University |
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Principal Investigator |
MURASE Kuniaki Kyoto University, 大学院・工学研究科, 准教授 (30283633)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
SUGIMURA Hiroyuki 京都大学, 大学院・工学研究科, 教授 (10293656)
AWAKURA Yasuhiro 京都大学, 大学院・工学研究科, 教授 (70109015)
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| Co-Investigator(Renkei-kenkyūsha) |
ICHII Takashi 京都大学, 大学院・工学研究科, 助教 (30447908)
ITO Akira 京都大学, 大学院・工学研究科, 修士課程学生(現 株式会社キーエンス)
NISHIZAKI Yui 京都大学, 大学院・工学研究科, 修士課程学生(現 川崎重工業株式会社)
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| Project Period (FY) |
2007 – 2008
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| Keywords | イオン液体 / 室温溶融塩 / 常温溶融塩 / 還元拡散 / 電析 / 電気めっき / 合金形成 / 薄膜 |
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| Research Abstract |
スズイオンを含む溶液に浸した金属銅素地を陰極とし、ある条件で電解を行う。するとスズイオンは銅素地表面でスズ原子に還元されると同時に素地内部へと拡散し、銅素地はCu-Sn 合金(スペキュラム合金)となる。還元拡散と呼ばれるこのような現象は、水溶液が使えない100~200 °C の中低温を必要とし、本研究では作業環境のよい疎水性イオン液体を溶媒に用いる技術を開発した。ここではCu-Sn 合金薄膜形成に加え、Cu-Zn 合金(黄銅)の形成にも成功した。これらは自然順応型の新しい装飾めっきプロセスとして期待される。
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Research Products
(29 results)
