2008 Fiscal Year Final Research Report
Creative Research of Molecular Level Organic Composites with High Heat-resistance
Project/Area Number |
19550212
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Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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Allocation Type | Single-year Grants |
Section | 一般 |
Research Field |
Polymer/Textile materials
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Research Institution | Sasebo National College of Technology |
Principal Investigator |
FURUKAWA Nobuyuki Sasebo National College of Technology, 物質工学科, 教授 (00413873)
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Co-Investigator(Renkei-kenkyūsha) |
TAKEICHI Tsutomu 豊橋技術科学大学, 大学院工学研究科・物質工学系, 教授 (90126938)
JHONO Yuuki 佐世保工業高等専門学校, 物質工学科, 準教授 (80353233)
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Project Period (FY) |
2007 – 2008
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Keywords | 分子複合材料 / 開環重合 / ベンゾオキサジン / ポリイミド / 材料物性 / 反応速度 |
Research Abstract |
ベンゾオキサジンの一次構造とその熱的特性、機械的特性等の関係を明らかにし、スペーサーの電子的効果が開環重合性に影響を及ぼすことを明らかにした、また、ジアミノ化合物とビスフェノール類から新規熱硬化性樹脂の高分子型ベンゾオキサジンを開発した。さらに、ポリイミドとベンゾオキサジンの複合材料は新規な複合材料であり、組成と熱機械的特性の相関関係を明らかにする目的で研究を行った。本複合材料は、両材料の相溶性が高く加熱によりポリイミドマトリックス中でベンゾオキサジンの重合反応が進行し、セミIPN様特性を有する強靭な複合フィルム材料となることが明らかとなった。また、側鎖にフェノール性水酸基を導入したポリイミドは、ベンゾオキサジンの反応触媒能も有することを証明した。
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[Remarks] 本研究に関係する特許で、本研究以前に出願し、本研究期間中に登録
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[Remarks] 登録番号04118973 (出願番号04118973)、2008年5月2日取得、シリコーン化合物及びその製造方法、発明者:藤山毅・古川信之・寺本武朗、権利者:新日鐵化学株式会社・新日本製鐵株式会社
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[Remarks] 登録番号04145640(出願番号2002- 345919)、2008年6月7日取得、プリント回路基板用耐熱接着フィルムおよびその製造方法、発明者:古川信之・和田幸祐、権利者:新日鐵化学株式会社