2007 Fiscal Year Annual Research Report
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19560118
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| Research Institution | Kyushu Institute of Technology |
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Principal Investigator |
楢原 弘之 Kyushu Institute of Technology, 情報工学部, 教授 (80208082)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
鈴木 裕 九州工業大学, 情報工学部, 教授 (00144204)
是澤 宏之 九州工業大学, 情報工学部, 助教 (70295012)
福丸 浩史 九州工業大学, 情報工学部, 技術職員 (60404109)
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| Keywords | ラピッドプロトタイピング / MID / 積層造形法 |
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| Research Abstract |
Molded Interconnect Device(成形回路部品:MID)とは、射出成形品の表面に立体的に直接電気回路を形成する技術である。本研究は積層造形法でMIDの迅速試作を実現することを将来的な目標とし、本研究課題ではMIDのラピッドプロトタイピングに必要となる基礎理論を整備することにある。平成19年度は、Molded Interconnect Device-Rapid Prototyping(MID-RP)実現のための根幹技術となる、インクジェットノズルの基礎理論と熱溶融式積層造形法による微細パターン形成のための基礎理論の構築を目指し、検証基礎実験と共に解析を進めた。
(1)高粘度流体吐出のためのインクジェットノズルの解析:高粘性流体は、現在のインクジェット機構では吐出が不可能となっている。VOF法によるインクジェット解析システムを構築して高粘性流体に対応可能なノズル先端の構造解析を行った。その結果、ノズル穴形状に関して依存性が認められる計算結果が得られた。今後さらに詳細に解析を進め検討を行なう。
(2)熱成形プロセスにおける微細パターン描画への影響:粉末焼結積層造形法において微細パターンを描画可能とするために、レーザパワー、走査パターンの違い等による焼結体への影響を調べた。
(3)溶融式積層造形法における導電性材料の作成と溶融連続体形成の検証実験:溶融式MID-RP成形のために、カーボンナノチューブの混合によりABS樹脂に導電性を付与し、電気抵抗率、立体成形性などの基礎特性を評価した。
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