2008 Fiscal Year Annual Research Report
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19560118
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| Research Institution | Kyushu Institute of Technology |
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Principal Investigator |
楢原 弘之 Kyushu Institute of Technology, 大学院・情報工学研究院, 教授 (80208082)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
鈴木 裕 九州工業大学, 大学院・情報工学研究院, 教授 (00144204)
是澤 宏之 九州工業大学, 大学院・情報工学研究院, 助教 (70295012)
福丸 浩史 九州工業大学, 情報工学部, 技術職員 (60404109)
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| Keywords | ラピッドプロトタイピング / MID / 積層造形法 |
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| Research Abstract |
Molded Interconnect Device(成形回路部品:MID)とは、射出成形品の表面に立体的に直接電気回路を形成する技術である。本研究は積層造形法でMIDの迅速試作を実現することを将来的な目標とし、本研究課題ではMIDのラピッドプロトタイピングに必要となる基礎理論を整備することにある。平成20年度はMID-RP技術のための基礎理論構築を目指し、インクジェットノズルおよび熱溶解積層造形法の基本原理について解析を進めた。
(1)接合問題における熱成形プロセスの解析:導電性インクは加熱処理により導電性を発現することができるが、加熱処理の条件によっては土台となる構造体が熱変形し、寸法精度を低下させる場合がある。熱変形の影響が出にくく、なおかつ導電性を発現可能な加熱処理パターンや温度条件について検討を加えた。その結果、熱変形温度前後でステップ状に加熱することで変形を抑えるのに効果があることが判った。
(2)溶融式MID-RP成形における接合問題の基礎特性実験:MID-RPで成形した部品の電気的(電気伝導度)特性を評価すると、成形体の導電性が混合直後のシート体よりも導電性が低下する現象が観察された。導電性材料混合物から線状プリフォーム体へと加工する各ステップでの導電性の変化を評価し、現在のシステム構成では空気や異物混入に対しての影響を受けやすいという結果が得られた。今後対策をとる必要があることが判った。
(3)MID-RP試作技術のための基礎理論構築:高粘度材料の吐出を可能とするためのインクジェットノズルの構造について解析し、その構造の違いによる吐出効果について考察を進めた。その結果、ノズル先端付近の形状が液体流量の増加に効果を与えることが判った
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