2008 Fiscal Year Annual Research Report
超高速スピンドル搭載工作機械のプリント基板穴あけ用CAMシステムに関する研究
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19560128
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| Research Institution | Doshisha University |
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Principal Investigator |
廣垣 俊樹 Doshisha University, 理工学部, 教授 (80275172)
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| Keywords | 工作機械・生産工学 / 高密度実装 / 知能機械 / 品質管理システム / 計測工学 |
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| Research Abstract |
プリント基板業界向け工作機械メーカ各社が,超高速回転エアスピンドルを搭載し超高加速減速送り軸性能を具備した最新鋭の工作機械を開発している.しかしながら,これらの工作機械の性能を十分に生かすCAMシステム技術に関する研究は殆どなされていない.そこで本研究では,次世代の最新鋭の超高速プリント基板穴あけ用工作機械(主軸エアスピンドル回転数が160krpm以上,送り軸加速減速加速度が1.5G以上の性能を有する)を中心とした生産技術・新しいCAMシステムの構築を目指すものである.プリント基板上に配置される回路接続用の穴の配置は,(1) ランダム穴配置(回路設計において立体配線により決まるもの)(2) 格子状穴配置(LSI部品などが実装される箇所に規則正しく配置されるもの)に大別される.プリント基板用CAMにおいては与えられた品質確保の制約条件下において,穴あけ順およびドリル加工時の送り速度の決定法が最重要な課題である.本年度は,LSIなどのパッケージ基板の高密度に集積した格子状穴配置の場合を対象に研究を遂行した.その結果,超高速スピンドルで穴あけした場合には,加工熱がドリル工具先端および隣接穴間に蓄熱することで,加工穴周辺に熱損傷域が発生することがわかった.さらに加工板厚が増大すると,ドリル加工中の切り屑つまりなどの影響で穴位置精度の悪化も起こり,加工条件の決定に大きな制約事項となることも判明した.
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