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2007 Fiscal Year Annual Research Report

極微細銅配線のための新しい化合物バリヤ材料の検討

Research Project

Project/Area Number 19560308
Research InstitutionKitami Institute of Technology

Principal Investigator

野矢 厚  Kitami Institute of Technology, 工学部, 教授 (60133807)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 武山 眞弓  北見工業大学, 工学部, 准教授 (80236512)
KeywordsZrB2 / 薄膜 / バリヤ
Research Abstract

ZrB2は高融点、高硬度、低抵抗率、化学的に不活性であり、また、優れた熱的安定性を有した材料で、各種の応用に期待されている。我々はZrB2薄膜を集積回路配線の材料としての適用を念頭において、初年度はZrとB粉末を焼成したターゲットを用いて、通常の高周波スパッタリングによる成膜を試み、得られた薄膜のキャラクタリゼーションを調べることを重点として行った。得られた薄膜は金属光沢をした連続膜であり、X線回折の結果、ZrB2に相当する位置にブロードで微弱な回折線が認められ、微結晶粒からなる組織を持った多結晶ZrB2薄膜が得られたことを示唆している。オージェ電子分光分析により、薄膜の深さ方向の元素プロファイルを調べると、Zr:B=1:2の組成の膜が得られていることが解ったが、同時に、10%強程度の酸素と数%の炭素が混入していること解った。これは、粉末焼成によるターゲット由来のものであると思われ、ターゲット作製の工夫が必要であることを示している。得られた薄膜の抵抗率は基板依存性が認められ、Cu薄膜上で、低い低稿率を呈し、SiO2基板上では抵抗率が高くなるという、興味深い現象が見られた。原因については、今後の検討が必要である。得られた薄膜を試みに、配線のバリヤ材料としての適用を予備的に調べるために、Cu/ZrB2/SiO2/Si積層構造試料を作製し、そのバリヤ特性を調べた。3nm厚さとした、ZrB2薄膜は良好なバリヤ特性を示し、500℃30分の熱処理を行っても、X線反射率測定から、その積層構造に変化は無く、安定なバリヤとなる可能性を示すことがわかった。次年度はさらに電子顕微鏡による微細構造を検証するとともに、成膜方法についても検討を進めて行く予定である。

  • Research Products

    (2 results)

All 2007

All Presentation (2 results)

  • [Presentation] ZrB2薄膜のキャラクタリゼーションとCu/SiO2間のバリヤ特性2007

    • Author(s)
      武山、野矢, 他
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      長岡
    • Year and Date
      20071100
  • [Presentation] Application of ZrB2 thin film as a diffusion barrier in Cu interconnects2007

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, A. Noya, 他
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2007
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      20071000

URL: 

Published: 2010-02-04   Modified: 2016-04-21  

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