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2009 Fiscal Year Annual Research Report

極微細銅配線のための新しい化合物バリヤ材料の検討

Research Project

Project/Area Number 19560308
Research InstitutionKitami Institute of Technology

Principal Investigator

野矢 厚  Kitami Institute of Technology, 工学部, 教授 (60133807)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 武山 真弓  北見工業大学, 工学部, 准教授 (80236512)
Keywords薄膜 / 配線 / バリヤ / 化合物 / ZrB2
Research Abstract

本研究課題の最終年度であり、これまでの実験結果を取りまとめ、Zr-B薄膜のキャラクタリゼーションを整理し、昨年度検討課題であった、Cu表面でのキャッピング膜の可能性を検討した。その結果Zr-B薄膜を堆積する基板によって、その抵抗率が異なる新しい知見を得ることができ、キャッピング膜として興味深い特性が確認された。この原因として、形成されるZr-B薄膜の組織の違いが関係しているものと推察しているが、その根拠について、十分に突き止められている訳ではなく、今後の詳細な検討が必要である。また、次々世代の目標である、3nm厚さの均一なバリヤが、その上に堆積したCuに対し、十分にそのバリヤ機能を果たすことが実験的に確認できた。このことは、選定した化合物薄膜が次々世代の極薄バリヤとして有望な材料であることを示すことができた。これらの成果をまとめて、Appl.Surf.Sci.誌に論文として掲載し公表することができ、当初の目的は十分果たすことができた。

  • Research Products

    (3 results)

All 2010 2009

All Journal Article (1 results) (of which Peer Reviewed: 1 results) Presentation (2 results)

  • [Journal Article] Low temperature deposited Zr-B film applicable to extremely thin barrier for copper interconnects2009

    • Author(s)
      M.B.Takeyama, A.Noya, 他
    • Journal Title

      Appllied Surface Science 256

      Pages: 1222-1226

    • Peer Reviewed
  • [Presentation] 低温作製されたZrBx薄膜のCu配線への適用2010

    • Author(s)
      武山真弓、佐藤勝、野矢厚
    • Organizer
      2010春季応用物理学会関係連合講演会
    • Place of Presentation
      東海大学(神奈川)
    • Year and Date
      2010-03-20
  • [Presentation] ZrBx薄膜の特性評価とCu多層配線への応用2009

    • Author(s)
      武山、佐藤、早坂、青柳、野矢
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会資料CPM2009-43
    • Place of Presentation
      弘前大学(青森)
    • Year and Date
      2009-08-11

URL: 

Published: 2011-06-16   Modified: 2016-04-21  

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