2007 Fiscal Year Annual Research Report
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19560697
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| Research Institution | Tokyo Institute of Technology |
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Principal Investigator |
藤居 俊之 Tokyo Institute of Technology, 大学院・総合理工学研究科, 准教授 (40251665)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
尾中 晋 東京工業大学, 大学院・総合理工学研究科, 教授 (40194576)
加藤 雅治 東京工業大学, 大学院・総合理工学研究科, 教授 (50161120)
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| Keywords | 銅基合金 / 導電材料 / 時効硬化 / 析出強化 / コルソン合金 / シリサイド |
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| Research Abstract |
今年度は2組成のCu-Cr-Si合金および3組成のCu-Co-Si合金を溶製し,各合金について種々の時効温度,時効時間におけるビッカース硬度,導電率,内部組織を調べた.Cu-Cr-Si合金においては時効によりCr_3Si粒子が析出することを見いだした.時効材の強度を従来のCu-Ni-Si合金(コルソン合金)と比較してみると,単純な等温時効のみではコルソン合金を超える強度は得られないことがわかった.しかし,導電率については,50%IACSを超える値を示し,コルソン合金より優れた電気伝導特性を有することが明らかになった.この結果より,合金添加元素としてCrを用いることは,銅基合金の導電率を改善するために積極的に利用可能であることが示された.一方,Cu-Co-Si合金においては,時効組織として斜方晶のCo_2Si粒子が析出することを見いだした.本合金の強度と導電率の特性を調べた結果,単純な等温時効のみを施した試料において,従来のコルソン合金に匹敵する強度と導電率を得ることができた.ここで注目すべき点は,(1)等温時効のみによってコルソン合金の強度と導電率が再現できること,(2)コルソン合金と同程度の強度と導電率を得るには,Coの添加量はNiの約半分に抑えられること,である。すなわち,Cu-Co-Si合金の組成のさらなる最適化と加工熱処理の工夫によって,本合金をポストコルソン合金として位置づけることが可能であることが明らかとなった.
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