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2008 Fiscal Year Final Research Report

Damage mechanism of thin film at elevated temperature due to atomic migration and evolution of microstructure

Research Project

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Project/Area Number 19760060
Research Category

Grant-in-Aid for Young Scientists (B)

Allocation TypeSingle-year Grants
Research Field Materials/Mechanics of materials
Research InstitutionYokohama National University

Principal Investigator

SHIBUTANI Tadahiro  Yokohama National University, 大学院工学研究院, 特別研究教員 (10332644)

Project Period (FY) 2007 – 2008
Keywords原子輸送 / 金属薄膜 / 高温強度 / 微細組織 / クリープ / 錫ウィスカ
Research Abstract

本研究は、組織変化を伴う原子輸送による欠陥発生・成長メカニズムを解明し高温環境下での損傷評価手法を確立することを目的としている。局所的なクリープ変形によって形成される多軸応力勾配は、欠陥を急速に成長させる。薄膜-基板界面での微視構造変化を考慮した応力解析を行い、原子輸送による欠陥発生には2種類のモードがあることを明らかにするとともに微視組織変化を考慮した破壊モデルを提案した。また、欠陥発生は結晶サイズに大きく依存することを指摘し、その妥当性をナノインデンテーション法により確認した。

  • Research Products

    (6 results)

All 2009 2008 2007

All Journal Article (3 results) (of which Peer Reviewed: 3 results) Presentation (3 results)

  • [Journal Article] 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響2009

    • Author(s)
      澁谷忠弘、山下拓馬、于強、白鳥正樹
    • Journal Title

      エレクトロニクス実装学会誌 12巻、1号

      Pages: 53-61

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Key reliability concerns with lead-free connectors2008

    • Author(s)
      Tadahiro Shibutani, Ji Wu, Qiang Yu and Michael Pect
    • Journal Title

      Microelectronics Reliability Vol 48, No. 10

      Pages: 1613-1627

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Pressure induced tin whisker formation2008

    • Author(s)
      Tadahiro Shibutani, Qiang Yu, Masaki Shiratori and Michael Pecht
    • Journal Title

      Microelectronics Reliability Vol. 48, No. 6

      Pages: 1033-1039

    • Peer Reviewed
  • [Presentation] Pressure Induced Tin Whisker Formation on SnCu Finish by Nanoindentation Creep2008

    • Author(s)
      澁谷忠弘
    • Organizer
      10th Electronics Packaging & Technology Conference
    • Place of Presentation
      Singapore
    • Year and Date
      2008-12-12
  • [Presentation] Effect of Creep Properties on Pressure Induced Tin Whisker Formation2008

    • Author(s)
      澁谷忠弘
    • Organizer
      Second International Conference on Secure System Integration and Reliability Improvement
    • Place of Presentation
      Yokohama
    • Year and Date
      2008-07-17
  • [Presentation] Evaluation of pressure induced tin whisker formation2007

    • Author(s)
      澁谷忠弘
    • Organizer
      Successful Lead-Free/RoHS Strategies Conference 2007
    • Place of Presentation
      Boxborough, MA, USA
    • Year and Date
      2007-06-21

URL: 

Published: 2010-06-10   Modified: 2016-04-21  

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