Evaluation of interface delamination strength on the electronic device by stress measurement

2008 Fiscal Year Final Research Report

• Project/Area Number: 19760488
• Research Category: Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
• Allocation Type: Single-year Grants
• Research Field: Structural/Functional materials
• Research Institution: Yokohama National University
• Principal Investigator: HASEGAWA Makoto Yokohama National University, 大学院工学研究院, 特別研究教員 (50376513)
• Project Period (FY): 2007 – 2008
• Keywords: 強度 / 靭性 / 界面 / 応力成分 / 結晶方位 / 蛍光分光法

Research Abstract

電子デバイスなどでは、内部および外部からの力学的負荷による界面の剥離が問題となっている。本研究では、電子デバイスを模擬した材料としてCuと単結晶Al2O3あるいは多結晶Al2O3 の接合体を作製し、力学的負荷を接合体に加えた時に剥離に影響を与える界面に平行および垂直な方向の応力成分を求めた。応力成分はEBSD法を用いて得られるAl2O3の結晶方位の情報とレーザーを用いた蛍光分光法により得られるピークの位置情報より算出することができた。また、界面が剥離している状態においても応力成分を求めることができた。