2019 Fiscal Year Comments on the Screening Results

三次元集積化に向けたスケーラブルな積層構造シリコン量子ビットに関する研究

Research Project

Project/Area Number	19H00754
Research Category	Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
Allocation Type	Single-year Grants
Section	一般
Review Section	Medium-sized Section 21:Electrical and electronic engineering and related fields
Research Institution	The University of Tokyo
Principal Investigator	Hiramoto Toshiro 東京大学, 生産技術研究所, 教授 (20192718)
Project Period (FY)	2019-04-01 – 2023-03-31
Outline of Opinions Expressed in the Review Results	シリコン量子ビットのスケーラブルな３次元集積化を目指して、積層構造の集積量子ビットを提案し、試作・実測をとおしてその概念を実証することを目指す提案である。具体的には、Si/SiGe積層膜を用いて4量子ドットを集積化して3次元量子ビット集積化を実現することを目的としている。量子誤り訂正等を行うため量子ビット数を増やすことが必須であるが、半導体量子ビットで現在までに複数量子ビットの動作が確認されているのは1次元配列の場合のみであった。本課題はその高集積を目指した3次元化とVLSIとの整合性を重視したものであり、実用化を意識してVLSI最先端プロセスを意識した着眼点は優れている。