2012 Fiscal Year Annual Research Report
集積化ＭＥＭＳ技術による局所高精細触覚イメージング
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21360169
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| Research Institution | Kagawa University |
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Principal Investigator |
高尾 英邦 香川大学, 微細構造デバイス統合研究センター, 准教授 (40314091)
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| Project Period (FY) |
2009-04-01 – 2013-03-31
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| Keywords | 触覚センサ |
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| Research Abstract |
１．各種計測要素機能を統合化したシリコン触覚イメージセンサの評価と応用：
本研究では，「指紋構造」，「３軸力覚」，「分布型振動覚」，「熱伝導率測定」の各センシング機能を一つの触覚センサ上で融合したデバイスを実現している。この統合的な触覚機能を有する新しいセンサの性能と触覚センシング機能の動作について評価を進め，各種の応用にむけた計測レンジの抽出デバイス設計技術の確立を目指して研究を実施した。触覚センサ上にマイクロヒータと温度センサ，磁気センサ，力覚センサの集積化実現に成功し，各種金属と木材等の材料判別を行うだけの十分な熱伝導率差を検出できることを実証した。また，新しい画素構造の提案によって，微小な変位の差分から対象物の固さ計測を行えるセンサ構造を実現し，150ミクロンの領域でShore A固さ22～99までの固さ判別に成功した。
２．医療器具への実装技術の開発：
医学部における内視鏡手術グループとの将来的な連携を想定し，医療器具へのセンサ搭載に必要なデバイス実装技術を構築した。実際の適用に必要なセンサ性能の確認と，その基本特性の確認を行うことができた。今後，センサデバイスの小型化技術が進展すると期待できるうえに，実装技術分野のさらなる発展が見込まれることから，これまで適用されなかった新しい医療器具の内部でセンサを活用できる可能性が示された。
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| Current Status of Research Progress |
Reason
24年度が最終年度であるため、記入しない。
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| Strategy for Future Research Activity |
24年度が最終年度であるため、記入しない。
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