X線透視画像を用いた電子パッケージ内部ひずみの非破壊計測技術の開発

2009 Fiscal Year Annual Research Report

• Project/Area Number: 21560109
• Research Institution: Fukuoka Industrial Technology Center
• Principal Investigator: 小金丸 正明 福岡県工業技術センター, 機械電子研究所, 専門研究員 (20416506)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): 内野 正和 福岡県工業技術センター, 機械電子研究所, 専門研究員 (30416507) ; 糸平 圭一 福岡県工業技術センター, 機械電子研究所, 技師 (90463497)
• Keywords: デバイス設計・製造プロセス / 電子デバイス・機器 / エレクトロニクス実装 / 実験力学 / 機械材料・材料力学

Research Abstract

1. サンプリングモアレ法を用いた応力・ひずみ評価手法の確立
サンプリングモアレ法アルゴリズムを構築し、C言語でソフトウェアを作製した。作製したソフトウェア(アルゴリズム)を本研究(2)で作製したテストチップのX線透視画像に適用し、X線等画像へサンプリングモアレ法が適用可能であること、および本研究で作製した試験片に適用できることを確認した。
2. X線撮像用テストチップの開発
サンプリングモアレ法を適用する引張り試験片および樹脂封止用試験片を作製するためのシリコンウェハマスクの設計を行い、ウェハ作製を行った。具体的には、ドットの大きさが3種類、およびチップの大きさが3種類、厚さが2種類となるウェハの設計、作製を行った。このウェハを切り出してテストチップを作製し、樹脂封止型電子パッケージに実装した。その際、2種類の封止樹脂を用いて、残留応力が異なる電子パッケージを作製した。また、本手法との比較検証のため、応力測定用ピエゾゲージが実装された電子パッケージも作製した。
3. X線撮像手法・条件の確立
本研究(2)で作製したテストチップを用いてX線透視を行い、X線撮像条件等を同定した。具体的には、X線の管電圧、管電流および画像のフィルタリング条件を同定した。本研究(1)で作成したソフトウェア(アルゴリズム)を用いて解析を行い、同定した撮像条件によりサンプリングモアレ法が適用できることを確認した。
以上により本年度は、電子パッケージに実装するテストチップのX線透視画像に、サンプリングモアレ法が適用できることが確認できた。

Strategy for Future Research Activity

(抄録なし)