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2010 Fiscal Year Annual Research Report

熱伝導率が場所ごとに異なるプリント基板の温度上昇予測に関する研究

Research Project

Project/Area Number 21560221
Research InstitutionToyama Prefectural University

Principal Investigator

石塚 勝  富山県立大学, 工学部, 教授 (60326072)

Keywords熱抵抗 / 基板の熱伝導率 / 配線パターン / 熱抵抗測定装置 / 縦方向熱抵抗 / 平面方向熱抵抗 / データマップ
Research Abstract

1.エポキシと銅の配線板からなる1層の印刷基板モデルを製作した。12種類の配線パターンを製作した。金属として銅の配線面積,配線重量と基板機材面積と基板機材重量(エポキシが主)をパラメータにして表に表した。メイカー側のご厚意で無償提供が計られた。
2.昨年試作した熱抵抗測定装置を用いて、配線パターンの異なる代表的な2つの基板の縦方向熱抵抗を測定したところ、配線パターンの金属の多い基板の熱抵抗が小さい値を示し、測定方法の信頼性を確認した。
3.次に、基板平面方向の熱伝導率の違いによる熱抵抗の差を測定するために、平面を熱抵抗測定装置の黄銅断面と同じ大きさの円形に切り取った断片と円形の直径と同じ1辺を有する正方形に切り取った断片とを測定したところ、測定精度を確保すれば、その両者の差が測定できた。この値を解析し、平面方向の熱伝導率の違いが評価できることが判明した。これは、大変大きな意義を有する。
4.今後は、12種類の配線パターンのすべてを測定し、データマップを作成し、銅の配線面積,配線重量と基板機材面積と基板機材重量(エポキシが主)を評価する方法を確立する計画である。

  • Research Products

    (5 results)

All 2011 2010

All Journal Article (3 results) (of which Peer Reviewed: 3 results) Presentation (1 results) Book (1 results)

  • [Journal Article] 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル2010

    • Author(s)
      小泉雄大, 石塚勝, 中川慎二, 畠山友行
    • Journal Title

      Thermal Science and Engineering

      Volume: 18-2 Pages: 57-70

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] 垂直チャネルモデル内の自然空冷に対するチャネル壁面間距離の最適値2010

    • Author(s)
      西野泰史, 石塚勝, 中川慎二
    • Journal Title

      Thermal Science and Engineering

      Volume: 18-2 Pages: 35-44

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] 小型空冷ファンの風量に及ぼす障害物の影響2010

    • Author(s)
      中村元, 福江高志, 小泉雄大, 石塚勝
    • Journal Title

      日本機械学会論文集(B編)

      Volume: 76-768 Pages: 1184-1190

    • Peer Reviewed
  • [Presentation] Development of Practical Thermal Analysis for Package Cooling Technology Using Phase Change Material2011

    • Author(s)
      M.Ishizuka
    • Organizer
      INCOTEE 2011
    • Place of Presentation
      Kalasalingam University, India
    • Year and Date
      20110324-20110326
  • [Book] 半導体・電子機器の熱設計&解析2010

    • Author(s)
      石塚勝
    • Total Pages
      219
    • Publisher
      三松株式会社

URL: 

Published: 2012-07-19  

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