2009 Fiscal Year Annual Research Report
温度応答性高分子を用いた包接型1細胞アレイチップの開発
| Project/Area Number |
21700496
|
|---|
| Research Institution | Toyama Industrial Technology Center, |
|---|
Principal Investigator |
横山 義之 Toyama Industrial Technology Center,, 機械電子研究所, 主任研究員 (60416154)
|
|---|
| Keywords | 温度応答性高分子 / 細胞モップ / 1細胞操作 / ゲル / フォトリソグラフィー / ナノインプリント |
|---|
| Research Abstract |
これまでに、温度応答性高分子の体積変化を利用した包接型細胞チップの開発を行ってきた。このチップでは、チップの温度制御を行うことで、アレイ状に配置した各ウェルの内部で、細胞を自由に掴んだり放したりすることができる。H21年度は、2つの研究項目((1)細胞のアレイ化、培養、回収などの細胞操作に適した包接型細胞チップの開発、(2)特定の1細胞の出し入れが可能になる高機能な包接型細胞チップの開発)に対して、研究を実施した。
(1)細胞のアレイ化、培養、回収などの細胞操作に適した包接型細胞チップの開発
包接型細胞チップのウェル深さや穴径を変えて、種々の細胞のアレイ化、培養、回収実験を行い、各操作が行い易い最適なウェル形状を決定した。また、温度応答性高分子の化学組成を変更することで、膨潤時の体積増加率を調整し、細胞操作に適した膨潤量(細胞を潰さない柔らかさ)を導き出すことができた。
(2)特定の1細胞の出し入れが可能になる高機能な包接型細胞チップの開発
近赤外光を吸収するカーボン微粒子を分散させた包接型細胞チップを新たに開発した。近赤外レーザーによるスポット光をカーボン微粒子に吸収させることで局所的な加熱が行え、チップ上の任意の場所(ウェル)で、局所的な体積変化(ウェルの開閉)を瞬時に引き起こすことが可能になった。
H22年度は、今年度に取り組んだ"細胞のアレイ化・培養・回収などの細胞操作"に加えて、特定の1細胞へのインジェクション操作・特定の1細胞同士の融合操作など、より高度な細胞操作が行える包接型細胞チップの開発を試みる。また、今年度に開発した"特定のウェルの開閉が行える包接型細胞チップ"を用いて、特定1ウェルの開閉による任意の1細胞の保持⇔解放操作を実証する。更には、電動XYステージと近赤外レーザーを連動させ、指定した複数個の細胞を連続で操作できる自動システムの構築を検討する。
|
