2021 Fiscal Year Comments on the Screening Results

機上計測により母性原理を克服した移動型加工システムによる協調加工

Research Project

Project/Area Number	21H04531
Research Category	Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
Allocation Type	Single-year Grants
Section	一般
Review Section	Medium-sized Section 18:Mechanics of materials, production engineering, design engineering, and related fields
Research Institution	The University of Tokyo
Principal Investigator	木崎通東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 講師 (30771901)
Co-Investigator(Kenkyū-buntansha)	杉田直彦東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 教授 (70372406)
Project Period (FY)	2021-04-05 – 2026-03-31
Summary of the Research Project	本研究では、大型部品を一体のままマイクロメートルオーダの精度で加工することが可能となる新たな加工システムを提案する。具体的には、小さな加工機が大きな部品を加工することを想定し、加工工程へのリアルタイムフィードバックにより、低剛性・低精度な加工機で高精度な加工を実現するシステムを完成させる。
Scientific Significance and Expected Research Achievements	世界に先立つ革新的なコンセプトを有するユニークな加工システムを目指しており、切削や研削といった一般的な機械加工に限らず、レーザ加工や放電加工といった除去加工、積層造形、クラッディングといった付加加工にも適用することのできる汎用性を有しており、常識を超えた方法論の構築が期待できる。