2014 Fiscal Year Annual Research Report
原子オーダ平坦な界面を有する3次元立体構造トランジスタの製造プロセスに関する研究
Project/Area Number |
22000010
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Research Institution | Tohoku University |
Principal Investigator |
大見 忠弘 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 名誉教授 (20016463)
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Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
平山 昌樹 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 准教授 (70250701)
後藤 哲也 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 准教授 (00359556)
諏訪 智之 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 助教 (70431541)
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Project Period (FY) |
2010-04-21 – 2015-03-31
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Keywords | MOSトランジスタ / シリコン表面平坦化 / プラズマプロセス |
Outline of Annual Research Achievements |
任意のシリコン表面上に、ゲート絶縁膜とシリコンの界面が原子オーダで平坦になされた3次元立体構造MOSトランジスタを製造するプロセス技術を創出して、シリコン結晶の有する全性能を駆使することにより、超低消費電力で文字通り超高速動作するバランスドCMOSシリコン集積回路(LSI)を創出することが本研究の目的である。平成25年度までに、マイクロ波励起高密度プラズマ装置を用いて、Xe/H2プラズマによるシリコン表面の平坦化を行い、H2濃度が10%、プロセス圧力が266Paにおいて、Si(100)表面では平均粗さで0.039nmまで平坦化され、Si(551)表面では平均粗さで0.068nmまで平坦化されることを実証した。平成26年度は、MOSデバイスに対してXe/H2プラズマによるシリコン表面平坦化の効果を検証した。Si(100)基板に対して、素子分離形成後、ゲート酸化膜形成直前にXe/H2プラズマ平坦化を行い、そのままKr/O2プラズマを用いたラジカル酸化によるゲート酸化膜形成を行った。試作したMOSキャパシタにより電気的特性を評価した。平坦化を行わない従来のシリコン平坦面(約0.1nmの平均表面粗さ)を有するMOSキャパシタに比べて、Xe/H2プラズマ平坦化を行ったMOSキャパシタでは、絶縁破壊電界強度が約1 MV/cm向上するとともに、それぞれ20サンプルに対する絶縁破壊電界強度のばらつきもXe/H2プラズマ平坦化を行うことにより小さくなった。これは、Xe/H2プラズマ平坦化により、ゲート酸化膜/Si界面が平坦化され、絶縁破壊を誘起する電界集中箇所が抑制されたためと考えられる。この結果から、Xe/H2プラズマ平坦化は、MOSデバイスの電気的信頼性向上に有効であることが実証された。また、Xe/H2プラズマ平坦化はゲート酸化膜形成直前に行えるため、従来のCMOS製造プロセスへの導入が比較的容易であると考えられる。すなわち、Xe/H2プラズマ平坦化技術は、デバイス性能の面だけでなく、製造プロセスの面でも有効であるといえる。
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Research Products
(7 results)
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[Journal Article] Atomically flattening of Si surface of silicon on insulator and isolation-patterned wafers2015
Author(s)
Tetsuya Goto, Rihito Kuroda, Naoya Akagawa, Tomoyuki Suwa, Akinobu Teramoto, Xiang Li, Toshiki Obara, Daiki Kimoto, Shigetoshi Sugawa, Tadahiro Ohmi, Yutaka Kamata, Yuki Kumagai, and Katsuhiko Shibusawa
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Journal Title
Japanese Journal of Applied Physics
Volume: 54
Pages: 04DA04-1-04DA04-7
DOI
Peer Reviewed
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[Presentation] Atomically Flattening of Si Surface of SOI and Isolation-patterned Wafers2014
Author(s)
T. Goto, R. Kuroda, N. Akagawa, T. Suwa, A. Teramoto, X. Li, S. Sugawa, T. Ohmi, Y. Kumagai, Y. Kamata, and K. Sibusawa
Organizer
The 2014 International Conference on Solid State Devices and Materials
Place of Presentation
Tsukuba International Congress Center, つくば
Year and Date
2014-09-09
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