2012 Fiscal Year Annual Research Report
次世代耐高温Ｓｉｃパワーデバイスの高信頼性実装技術に関する研究
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22360047
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| Research Institution | Yokohama National University |
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Principal Investigator |
于 強 横浜国立大学, 工学研究院, 教授 (80242379)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
澁谷 忠弘 横浜国立大学, 環境情報研究院, 准教授 (10332644)
白鳥 正樹 横浜国立大学, 学内共同利用施設等, その他 (60017986)
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| Project Period (FY) |
2010-04-01 – 2013-03-31
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| Keywords | 疲労 / 接合技術 / 信頼性 / 計算力学 |
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| Research Abstract |
１．300℃高密度高耐熱実装信頼性評価技術の開発を行った。
超高純度Al基板とAgナノペストなどの実装材料で組み合わさった複合実装構造を検討している。以下の研究を実施することによっての実用的な信頼性評価技術を確立し、高性能・高信頼性のパワーモジュールの製品開発を支援する技術を開発した。
（１）超高純度Alの疲労寿命の評価を行った。応力集中の影響を考慮した超高純度Al基板の疲労強度の定量評価はパワーモジュール全体の実装信頼性の定量評価において大変重要な課題である。本研究は新たに開発した試験方法を用いて、超高純度のAlの基板応力集中部の疲労寿命を計測した。
（２）Agナノペストなどの新しい実装材料の材料特性および信頼性評価術を確立した。
２．パワーモジュールの製品化のための効率的な信頼性技術を開発した。（于、白鳥）
パワーモジュールの性能は電気特性・熱制御特性・構造特性などによって支配されているため、このような諸特性を適切に考慮できる信頼性支援技術が重要である。また、実装信頼性に対して実装プロセスにおいて発生する誤差などのばらつきは大きな影響を及ぼすため、そのメカニズムを解明した。本研究では電気･熱・構造の連成問題を考慮できる信頼性シミュレーションシステム、および実装プロセス解析システムを構築することによって高信頼性のパワーモジュールの製品化を支援することができるようにした。研究代表者および分担者はこれまでに電子部品のはんだ接合部の信頼性評価を実施するために、シミュレーション技術を用いた研究開発を行ってきた。これらの研究成果は既に実用化されているものもある。これまでに蓄積してきたこれらの研究成果を新しい実装構造に適用することによって短期間で上記目標が達成することができた。
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| Current Status of Research Progress |
Reason
24年度が最終年度であるため、記入しない。
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| Strategy for Future Research Activity |
24年度が最終年度であるため、記入しない。
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