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2011 Fiscal Year Annual Research Report

ナノ結晶粒創製-切削摩擦加工法の提案と材料評価

Research Project

Project/Area Number 22560099
Research InstitutionOita National College of Technology

Principal Investigator

薬師寺 輝敏  大分工業高等専門学校, 機械工学科, 教授 (90210228)

Keywords表面改質 / ナノ結晶粒 / 摩擦加工 / 疲労強度
Research Abstract

23年度の研究実施計画は以下の2項目であった.
(1)切削摩擦加工を行うためのバイトチップ形状を模索する.この場合の目指す所はまずボイド等のような欠陥が生じないこと.表面精度が良いこと,そして一番重要視するのは表面硬さを上げることである.このために,摩擦加工用のホルダを改良し,市販のバイトチップが装着できるようにする.これにより市販のバイトチップを研削加工して切削摩擦加工チップを作成することが出来るようになる.当面摩擦加工は鉄鋼材料を素材として行い表面粗さ,表面硬度,硬度分布および疲労強度を測定して切削摩擦加工の評価とする.
(2)摩擦加工対象金属をTi合金に展開する.Ti合金でありながら結晶構造の違う3種の合金(Ti-3Mo-3Al(hpc),Ti-8Mo-3Al(bct),Ti-15Mo-3Al(bcc))を製作.これらの合金は,引張強さはほぼ等しいものの,結晶構造の違いから全違った応力ひずみ線図を呈する.このように加工に対して性質の違った合金で摩擦加工を行うことで,ナノ結晶粒生成機構解明の手がかりを得る.
以上2項目について実績を報告する,(1)については欠陥が生じにくい倍とチップ形状を考案し,特許出願を行った.また,バイトホルダーの改良にも成功した.(2)については,22年度の研究で,6Al-4V Ti合金に摩擦加工を行ったものの疲労強度向上がならなかったが,(1)で考案したバイトチップを使用することで,疲労強度の大幅な向上が得られた.この材料は一般に表面処理による疲労強度向上が難しい材料とされており,切削摩擦加工の効果の証明となった.

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned.

Reason

切削摩擦加工で疲労強度の向上を図ることについては,バイトチップ形状で特許申請を行い,Ti合金にまでその適応範囲を広げることが出来たので当初の計画以上に進んでいると判断されるが,ナノ結晶粒生成のメカニズムを解明する点ではまた不明なところが多く,したがって区分(2)おおむね順調に進展しているとした.

Strategy for Future Research Activity

(1)これまでにS45C調質材および6Al-4V Ti合金に切削摩擦加工を行いその効果を実証できた.これらは比較的強度の高い材料であるので,次の段階として比較的軟質な材料に対して切削摩擦加工の効果を確かめる。
(2)切削摩擦加工チップを保持する治具の改良を行い,特別な旋盤でなくても装着可能となるようにする.
(3)切削摩擦加工技術を公表するために論文発表を行う.

  • Research Products

    (10 results)

All 2012 2011

All Journal Article (2 results) (of which Peer Reviewed: 2 results) Presentation (7 results) Patent(Industrial Property Rights) (1 results)

  • [Journal Article] Change in surface states of ultrafine grained copper due to cyclic stresses2011

    • Author(s)
      M.Goto, K.Kamil, S.Z.Han, K.Euh, T.Yakushiji, N.Kawagoishi
    • Journal Title

      WTT Transactions on Engineering Sciences

      Volume: Vol.71 Pages: 135-146

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] 摩擦加工を受けたS45Cの回転曲げ疲労特性の解明2011

    • Author(s)
      鈴木健太郎, 清水利弘, 戸高義一, 神志那薫, 薬師寺輝敏, 中村裕紀, 中島正貴
    • Journal Title

      砥粒加工学会誌

      Volume: 56巻 Pages: 112-117

    • Peer Reviewed
  • [Presentation] 表層に微細結晶粒を有するTi合金の回転曲げ疲労特性2012

    • Author(s)
      渡部杏伍, 薬師寺輝敏
    • Organizer
      日本機会学会九州学生会,第43回卒業研究発表講演会
    • Place of Presentation
      佐世保工業高等専門学校
    • Year and Date
      20120300
  • [Presentation] 摩擦加工したS45C焼鈍し材の疲労特性2012

    • Author(s)
      中川文紀, 薬師寺輝敏
    • Organizer
      日本機会学会九州学生会,第43回卒業研究発表講演会
    • Place of Presentation
      佐世保工業高等専門学校
    • Year and Date
      20120300
  • [Presentation] チタン合金予ひずみ材の回転曲げ疲労特性2011

    • Author(s)
      佐藤一樹, 薬師寺輝敏, 大山英人
    • Organizer
      第21回九州沖縄地区高専ファーラム講演会
    • Place of Presentation
      大分工業高等専門学校
    • Year and Date
      20111200
  • [Presentation] 表層に微細結晶粒を有するTi合金の回転曲げ疲労特性2011

    • Author(s)
      渡部杏伍, 薬師寺輝敏, 戸高義一
    • Organizer
      軽金属学会第121回秋季大会
    • Place of Presentation
      早稲田大学
    • Year and Date
      20111100
  • [Presentation] チタン合金予ひずみ材の回転曲げ疲労特性2011

    • Author(s)
      佐藤一樹, 薬師寺輝敏, 大山英人, 逸見義男
    • Organizer
      軽金属学会第121回秋季大会
    • Place of Presentation
      早稲田大学
    • Year and Date
      20111100
  • [Presentation] 超微細粒銅のき裂進展挙動に及ぼす応力レベルの影響2011

    • Author(s)
      横尾勇治, 後藤真宏, 薬師寺輝敏, 立川裕出, KUSNO KAMTL, 皮能石紀雄
    • Organizer
      日本機械学会九州支部大分地方講演会
    • Place of Presentation
      宮崎大学
    • Year and Date
      20110900
  • [Presentation] レプリカ法による表面観察で明らかにされた事2011

    • Author(s)
      薬師寺輝敏
    • Organizer
      M&M2011材料力学カンファレンス講演会
    • Place of Presentation
      九州工業大学
    • Year and Date
      2011-07-18
  • [Patent(Industrial Property Rights)] 切削摩擦加工用チップ2012

    • Inventor(s)
      薬師寺輝敏
    • Industrial Property Rights Holder
      独立行政法人国立高等専門学校機構
    • Industrial Property Number
      特願2012-074218
    • Filing Date
      2012-03-28

URL: 

Published: 2013-06-26  

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