2011 Fiscal Year Annual Research Report
新規ワンステップボンディング材の接着システムの構築
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22592128
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| Research Institution | Nihon University |
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Principal Investigator |
西山 典宏 日本大学, 松戸歯学部, 教授 (90112953)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
藤田 光 日本大学, 松戸歯学部, 助手 (00147737)
池見 宅司 日本大学, 松戸歯学部, 教授 (80102565)
後藤 治彦 日本大学, 松戸歯学部, 助手 (70307875)
會田 雅啓 日本大学, 松戸歯学部, 教授 (40147715)
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| Keywords | ワンステップボンディング材 / メタクリル酸アミドモノマー |
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| Research Abstract |
本研究では,酸性,親水性および多官能性メタクリル酸アミドモノマーを合成し,加水分解安定性および接着耐久性の高いワンステップボンディング材接着システムを構築することを目的としている。これまでに酸性(リン酸基:1種[結晶],カルボキシル基:2種[液体と結晶]),親水性(水酸基:1種[結晶]),多官能性モノマー(5種[結晶]の合成には成功しているが,合成した多官能性モノマーがすべて結晶性を示すため,ボンディング材の試作には至っていない。現在,モノマーの結晶化を防ぐため,分子内に立体障害の大きい側鎖を導入した多官能モノマーの合成を試みている。
本年度は,予備実験として従来のメタクリル酸エステルモノマーを用いてワンステップボンディングを調製し,ワンステップボンディング材への酸性モノマーの添加量がエナメル質および象牙質アパタイトの脱灰量,歯質へのボンディング材の接着強さに及ぼす影響を検討した。その結果,酸性モノマーの添加量が多くなるにつれてエナメル質および象牙質アパタイトの脱灰量は直線的に増加すること,またエナメル質は象牙質に比べて脱灰し難いことが明らかとなった。エナメル質および象牙質へのボンディング材の接着強さは脱灰量の増加に伴い上昇したが,酸性モノマーの添加量が50mg/g(ボンディング材1g中の酸性モノマーの添加量)以上の濃度でエナメル質接着の場合には約20MPa,象牙質接着の場合は約16MPaと一定値を示す傾向を示した。
つぎに,ワンステップボンディング材への酸性モノマーの添加量が接着耐久性に及ぼす影響をサーマルサイクル試験法を用いて検討した結果,エナメル質接着においては,酸性モノマーの添加量が50mg/g以上の濃度でサーマルサイクルによる接着強さの低下はほとんど認められなかったが,象牙質接着おいては酸性モノマーの添加量が80mg/g以上の濃度でサーマルサイクルによる接着強さの有意な低下が認められ,最適添加量が存在することが明らかとなった。
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| Current Status of Research Progress |
Current Status of Research Progress
2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned.
Reason
ワンステップボンディング材を用いて歯質アパタイトの脱灰量と接着強さとの関係を明らかにした報告はこれまでにない。本研究では,HEMA-freeワンステップボンディング材を試作し,酸性モノマーの添加量が歯質アパタイトの脱灰量に及ぼす影響を検討し,脱灰量が歯質接着性に及ぼす影響を検討した。その結果,エナメル質においては約20MPa程度の接着強さが得られたが,象牙質接着においては約11MPaと低い値を示した。しかし,このボンディング材に4-METAを添加すると接着強さは約16MPaに向上し,安定した接着強さを得るためには,ワンステップボンディング材への象牙質接着性モノマーの添加が不可欠であることが判明した。
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| Strategy for Future Research Activity |
メタクリル酸アミドモノマーを用いたワンステップボンディング材を開発することを目的として研究を企画したが,合成したメタクリル酸アミドモノマーの大部分が結晶であるため,メタクリル酸アミドモノマー系ワンステップボンディング材の調製には現在至っていない。
そのため,従来のメタクリル酸エステルモノマーを用い,ワンステップボンディング材を調製し,酸性モノマーおよび象牙質接着モノマーなどの成分がエナメル質および象牙質アパタイトの脱灰量,歯質接着性および接着耐久性に及ぼす影響を検討することによりワンステップボンディング材の組成の最適化を図っている。今後,得られた結果はメタクリル酸アミドモノマー系ワンステップボンディング材の開発研究に役立つものと確信している。
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