2010 Fiscal Year Annual Research Report
電子線トモグラフィーによるレジン接着修復界面の3次元超微細構造解析
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22791831
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| Research Institution | Osaka University |
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Principal Investigator |
三浦 治郎 大阪大学, 歯学部附属病院, 助教 (70437383)
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| Keywords | 象牙質 / 接着界面 / 電子顕微鏡 / コラーゲン / トモグラフィー |
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| Research Abstract |
H22年度は、集束イオンビームを用いた超微細加工技術と超高圧電子線トモグラフィーの技術を組み合わせ、非脱灰硬組織と修復材料の接着界面観察を確立することを目的とした。
象牙質及びコンポジットレジンの界面に対して集束イオンビーム加工法を応用して界面を中央に捉えた状態で広視野角における観察が可能な切片を作成することが可能となった。これにより観察手法においても超高圧電子顕微鏡を用いて、回転軸-60度～+60における角度傾斜における高倍率での観察が可能となった。また、トモグラフィー用プラグラム「IMOD」を用いて、界面の断層観察を行うことで、接着を議論する上で重要な役割を果たすハイブリッドレイヤー(幅100nm)の観察も可能となった。
新たな問題点として集束イオンビーム加工時の熱損傷や固定操作時のコラーゲン分子の変性の影響が考えられるため凍結切片などの方法が必要となる可能性がある。今後は界面の評価手法を様々な対象に対して応用するため、歯質処理方法やコンポジットレジンなどの材料をパラメータとして、様々な非脱灰硬組織および界面構造の観察を進めていく予定である。
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