2010 Fiscal Year Annual Research Report
組込みシステム向けコンポーネントシステムを用いたシステムレベル設計
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22800071
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| Research Institution | Ritsumeikan University |
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Principal Investigator |
安積 卓也 立命館大学, 情報理工学部, 助教 (40582036)
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| Keywords | 組込みシステム / コンポーネントベース開発 / システムレベル設計 / システムLSI |
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| Research Abstract |
組込みシステムは,多様化,大規模化,複雑化しており,組込みソフトウェアと同様にハードウェア設計の生産性も問題になってきている.本研究課題では,コンポーネントシステムを利用し,システムレベル設計・探索を効率的に行うとともに,ソフトウェア資源をハードウェア資源に直接利用することである.上記の目的を実現するために,ソフトウェアコンポーネントのハードウェア化,ソフトウェア/ハードウェア通信の実現,ハードウェアシミュレータ(RTLシミュレータ)上での動作確認を行った
ソフトウェアコンポーネントのハードウェア化は,これまでに行ってきた研究成果であるコンポーネントシステムを利用したRPC機構を応用することで実現した.具体的には,RPC機構のサーバ,アンマーシャラ及び,呼び出されるコンポーネントを一括りにして,動作合成することにより,コンポーネントのハードウェア化が実現した
ソフトウェアーハードウェア間の通信部分は,これまでの研究成果であるthrough記述を用いた仕組みを応用することで実現した.through記述とは,コンポーネント間の結合部分に新たなコンポーネントを挿入するための記述である.挿入されるコンポーネントは,through記述で選択されたプラグインによって自動生成される.具体的には、RPC機構の通信チャネルプラグインをソフトウェア/ハードウェア間用に提供することで,通信部分コードを自動生成する仕組みを実現した
最後に,ソフトウェアコンポーネントのハードウェア化の評価を行うために,RTLシミュレータ上で機能検証を行った
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