2022 Fiscal Year Research-status Report

液滴を用いたウエットプロセスによる電子デバイス材料の加工研究

Research Project

Project/Area Number	22K04225
Research Institution	Aichi Institute of Technology
Principal Investigator	田中浩愛知工業大学, 工学部, 教授 (60609957)
Project Period (FY)	2022-04-01 – 2025-03-31
Keywords	液滴 / ウエットエッチング / グリーンプロセス / マイクロピラミッド
Outline of Annual Research Achievements	本年度は低濃度ＫＯＨ液滴を加熱した時のエッチング特性解明に取り組んだ．液滴量と液滴入熱量の関係，液滴量とエッチング加工部温度の関係，およびエッチング加工部温度とエッチング速度の関係を詳細に把握した．例えば，５wt%KOH水溶液の液適量が３５μL/min の場合，液滴温度が７０℃以上の試料で平滑なエッチング面を得られることがわかった．液滴量を４５μL/minと増加させるとどの温度においてもマイクロピラミッドが発生し，荒れたエッチング面となってしまうことがわかった．通常５wt%KOH水溶液に浸漬した場合では，どの温度においてもマイクロピラミッドが発生してしまうが，今回の方法により低濃度ＫＯＨ液を使用しても，マイクロピラミッドが発生しない平滑加工領域があることを示すことができた．また，加熱した微量液滴のアルカリ水溶液濃度を測定するために，液滴の屈折率を測定する方法に着目した．液滴の屈折率とKOH水溶液濃度の相関が高く，本測定が有効であることを示すと共に，例えば平滑なエッチング面が得られた液滴量３５μL/min，液滴温度７８.５℃の条件では、KOH水溶液濃度が38wt%と高濃度になっていることを検証することができた．しかしながら，液滴量に対する液滴のＫＯＨ水溶液濃度の関係を求めたところ，２５～５０μL/minの間で急激な濃度変化が生じていることも明らかとなり，液滴量の微量制御と液滴局所加熱量を精密にコントロールする必要があることも把握した．
Current Status of Research Progress	Current Status of Research Progress 2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned. Reason 低濃度アルカリ（水酸化カリウム）液滴を用いた場合のシリコンについてのエッチング特性を明らかにすることができた．また，微小液滴の濃度の測定方法についても目処をつけることができた．
Strategy for Future Research Activity	今後は，さらに液滴の性状をより定量的に評価し，エッチング特性と液滴特性の関係を詳細に把握する．また，浸漬式と比較しながら，液滴エッチング過程の解明を進める．高速度カメラによる観察等により，液滴挙動，発生水素の影響，落下後の液滴状況の影響を把握して，エッチング特性を制御するパラメータを把握する．また，次世代デバイス材料での液滴エッチング特性の把握も行う．
Causes of Carryover	コロナ禍の状況でもあり，ウェハ試料試作のための出張を２回予定から，１回に可能な限りまとめて行ったためである．そのため，Ｒ４年度はウェハ試料数に制限を設けて実験を行ったが，Ｒ５年度に予定分を次年度使用額にて試作する予定である．