UVレーザ援用ダイヤモンド切削によるSiCの微細複合加工

2022 Fiscal Year Research-status Report

• Project/Area Number: 22K04764
• Research Institution: Kanagawa University
• Principal Investigator: 由井 明紀 神奈川大学, 工学部, 教授 (70532000)
• Project Period (FY): 2022-04-01 – 2026-03-31
• Keywords: レーザ / ダイヤモンド工具 / 単結晶ダイヤ / 複合加工 / SiC / 加工能率 / 表面性状

Outline of Annual Research Achievements

SiCに対して，UVレーザを用いた光加工とダイヤモンド工具による切削加工の複合加工を行い，その効果を確認することを目的としている。そのために，①単結晶ダイヤモンド工具の背面よりUVレーザを照射して，ダイヤモンドを透過したレーザを援用した複合加工装置を設計・試作し，その基本性能を確認した。②供試レーザ援用加工装置を用いて，SiCの切削加工が可能なことを確認した。③試作援用加工装置を用いてSiCの加工が可能なことを確認した。
UVレーザを完全に透過するはずのⅡaタイプのダイヤモンド工具に対してレーザを照射するとレーザ光の吸収が確認された。これは、本システムの性能に大きな影響を与える恐れがあるので、今後精査する必要がある。

Current Status of Research Progress

3: Progress in research has been slightly delayed.

Reason

学内における実験室の引っ越しやコロナ禍の影響もあり，当初予定よりやや遅れている。

Strategy for Future Research Activity

SiCに対して，UVレーザを用いた光加工とダイヤモンド工具による切削加工の複合加工を行い，その効果を確認する。
UVレーザを完全に透過するはずのⅡaタイプのダイヤモンド工具に対してレーザを照射するとレーザ光の吸収が確認された。これは、本システムの性能に大きな影響を与える恐れがあるので精査する。
今までの研究内容を学会発表する。

Causes of Carryover

Ⅱaタイプのダイヤモンド工具購入
国際会議発表