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2022 Fiscal Year Research-status Report

穀物の構造的特性に基づく糖質消化性,食味および機能性成分の最適化

Research Project

Project/Area Number 22K14968
Research InstitutionUtsunomiya University

Principal Investigator

田村 匡嗣  宇都宮大学, 農学部, 助教 (60750198)

Project Period (FY) 2022-04-01 – 2025-03-31
KeywordsIn vitro模擬消化試験 / 糖質消化性 / eGI / はと麦 / 大麦 / 食品加工
Outline of Annual Research Achievements

糖質を含む食品の摂取は,腸管内におけるデンプンからグルコースへの加水分解によるグルコース量増加速度の上昇,すなわち急激な血糖値の変化を引き起こす.この反応は,肥満,2型糖尿病,高脂血症および心疾患などの生活習慣病の発症と密接に関係する.このため食後血糖値の上昇は,ヒトの血液より算出するグリセミック・インデックス(GI)や,ヒトの消化器官をガラス器具内で再現したin vitro模擬消化試験で算出する糖質消化性や推定GIによって評価されている.
近年大麦やはと麦は,豊富に含まれるβ-グルカンやポリフェノールの糖質消化性を緩やかにする機能性などから,国内外で小麦や米と置換した利用が広まっている.穀物の糖質消化性,食味および機能性成分は,加工に基づく構造的特性が重要な要因であり,構造的特性の変化によって制御可能なことを意味する.
そこで本研究は,大麦およびはと麦の加工操作に伴う構造的特性の変化による糖質消化性,食味および機能性成分の最適条件の解明を目的とした.R4年度は,1)精麦度および加水比の異なる大麦粒のテクスチャの測定と,2)加水比の異なるはと麦のテクスチャの測定を,それぞれ実施した.実験の結果,1)加水比3.0以上で大麦飯がおかゆ状となったことから,加水比は3.0未満とした.一方,90%から60%の精麦度の上昇に従って,大麦飯の硬さは上昇し,付着性は低下した.2)はと麦は,加水比1.5から3.0にかけて硬さが低下し,付着性が増加した.

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

3: Progress in research has been slightly delayed.

Reason

R4年度は,大麦およびはと麦の加水比や精麦度を変化させ,その形態,基本的な含有成分およびテクスチャを評価するに留まった.ただし,食味に関係するテクスチャのデータは,十分に集積することができ,当初の仮説通り通常の炊飯では大麦およびはと麦の食味が米飯粒に遠く及ばないことを明らかにした.

Strategy for Future Research Activity

R5年度は,加水比や精麦度を変化させた大麦およびはと麦の糖質消化性および機能性の分析と組織構造の観察を実施する.同時に,レトルトや焙煎などのより組織構造に損傷を生じさせて食味の改善が見込まれる処理を大麦およびはと麦に施し,それらを評価する予定である.

  • Research Products

    (4 results)

All 2023 2022

All Presentation (4 results)

  • [Presentation] 精麦度の異なる炊飯大麦粒の機能性成分と物性の関係2023

    • Author(s)
      髙辻昭光, 齋藤高弘, 田村匡嗣
    • Organizer
      2023年農業施設学会 学生・若手研究発表会
  • [Presentation] 異なる加水量で炊飯したハトムギ精白粒の物性および含有成分の評価2023

    • Author(s)
      栗原尚基, 齋藤高弘, 田村匡嗣
    • Organizer
      2023年農業施設学会 学生・若手研究発表会
  • [Presentation] 炊飯したハトムギ精白粒の食味, 糖質消化性の評価2022

    • Author(s)
      栗原尚基, 齋藤高弘, 田村匡嗣
    • Organizer
      The 19 th IEEE Transdisciplinary-Oriented Workshop for Emerging Researchers
  • [Presentation] 精麦度の異なる炊飯大麦粒の成分, 糖質消化性および物理的性質の変化2022

    • Author(s)
      髙辻昭光, 齋藤高弘, 田村匡嗣
    • Organizer
      The 19 th IEEE Transdisciplinary-Oriented Workshop for Emerging Researchers

URL: 

Published: 2023-12-25  

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