ホリスティック実装工学の開拓：微小コンポーネントのアセンブリとワイヤレットの提案

2022 Fiscal Year Comments on the Screening Results

• Project/Area Number: 22K18291
• Research Category: Grant-in-Aid for Challenging Research (Pioneering)
• Allocation Type: Multi-year Fund
• Review Section: Medium-sized Section 21:Electrical and electronic engineering and related fields
• Research Institution: Tohoku University
• Principal Investigator: 福島 誉史 東北大学, 工学研究科, 准教授 (10374969)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): マリアッパン ムルゲサン 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 学術研究員 (10509699) ; ベ ジチョル 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 特任准教授 (40509874) ; 小柳 光正 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 名誉教授 (60205531) ; 橋本 宏之 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 学術研究員 (80589432)
• Project Period (FY): 2022-06-30 – 2025-03-31

Summary of the Research Project

本研究は極小コンポーネントのアセンブリで積層チップ等を接続する新しいエレクトロニクス実装工学分野を開拓することを目的としている．ワイヤレットと放熱ブロックを実装し，極小コンポーネントの構造的使用を決定する．さらに，機能性材料や表面張力制御を利用する実装手法の課題を解決する．また，有限要素法を利用した熱シミュレーションなども併用して放熱効果を検証する．

Scientific Significance and Expected Research Achievements

本研究は極小コンポーネントのアセンブリに，機能性材料や表面張力制御を利用する独自のアイディアを取り込む点，さらに俯瞰的な半導体実装工学の確立を目指す点に学術的意義がある．また，モアザンムーアにおいて，チップの小型化だけではなく，配線に着目した実装方法を提案するものであり，集積度の向上が見込まれ，3次元実装を含めて産業応用的にも今後の発展が期待される．