2013 Fiscal Year Annual Research Report
高密度エネルギー援用金属薄材マイクロ精密成形プロセスの開発
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23360327
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| Research Institution | Tokyo Metropolitan University |
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Principal Investigator |
楊 明 首都大学東京, システムデザイン研究科, 教授 (90240142)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
真鍋 健一 首都大学東京, 理工学研究科, 教授 (10145667)
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| Project Period (FY) |
2011-04-01 – 2014-03-31
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| Keywords | 精密造形プロセス / 高密度エネルギー援用 / マイクロ成形 / インプロセス矯正 / 低荷重精密鍛造 |
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| Research Abstract |
本年度の研究実績概要を以下に示す．
１．箔材のプレス成形における振動付加の効果の定量評価を行った．100KHzの超音波を付加した場合，寸法の異なる試験片に対して，ブラハ効果による素材変形抵抗低減効果を実験および数値シミュレーションを用いて調べ，その寸法効果および変形メカニズムの解明を行った．
２．卓上型サーボプレス機械に小型超音波振動デバイスをダイセット内に導入し，振動援用マイクロプレス成形を実施し，その効果を評価した．微小穴の抜き加工においては，振動を付加することにより，パンチ荷重が最大30％低減した．また，微小穴の切口面に対して，振動を付加し場合，破断面の割合が大きく減少し，せん断面が拡大したことにより，マイクロせん断加工の精度向上にも有効であることが分かった．また，振動を利用した箔材の接合実験を行い，100kHZの超音波振動付加によって，板厚9umのアルミニウム箔材の接合に成功した．
３．素材表面を通電加熱することにより，寸法効果を利用した高効率な加熱システムを卓上型サーボプレス機械に導入し，各種プレス加工への効果を評価した．深絞り成形における温度分布の影響を実験およびシミュレーションを用いて評価し，システム構築の最適化検討を行った．また，チタン箔材の曲げ加工を行い，異なる板厚の箔材に対して，成形温度がスプリングバック量に及ぼす影響を評価した．成形温度に比例して，スプリングバック量の低減が大きくなり，また，板厚薄いほど，その効果が大きいことが分かった．また，これらの現象を数値シミュレーションを用いて評価し，そのメカニズムの解明を行った．
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| Current Status of Research Progress |
Reason
25年度が最終年度であるため、記入しない。
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| Strategy for Future Research Activity |
25年度が最終年度であるため、記入しない。
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