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2011 Fiscal Year Research-status Report

シリコン上の無電解めっきに用いる新規活性化前処理の機能性発現機構解明と応用展開

Research Project

Project/Area Number 23560875
Research InstitutionUniversity of Hyogo

Principal Investigator

八重 真治  兵庫県立大学, 工学研究科, 准教授 (00239716)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 松田 均  兵庫県立大学, 工学研究科, 教授 (60118015)
福室 直樹  兵庫県立大学, 工学研究科, 助教 (10347528)
Project Period (FY) 2011-04-28 – 2014-03-31
Keywordsめっきプロセス / 密着性 / 触媒活性 / ナノ粒子 / 配線 / 金-シリコン合金 / 拡散 / 無電解ニッケルめっき
Research Abstract

シリコン(Si)上への金属膜形成は、ULSIなどのnmから太陽電池などのdmスケールまで、幅広く利用されている。生産性、均一成膜性に優れ、非導電性材料にも成膜できる無電解めっき法は、Si上に得られるめっき膜の密着性に課題があった。我々は、最近、これまでにない高密着な金属薄膜をSi上に形成できる新規活性化処理法を開発した。この方法は、無電解置換析出した金ナノ粒子が特異的に高密着性を発現することが特徴であるが、その機構は不明である。本研究では、まず、この機能性発現機構を解明する。次いで、それに基づく、膜厚やパターニングなどの適応範囲拡大、金に代わる低コスト触媒材料開発、ウェハーボンディングなどへの応用展開を目指す。 本研究の方法は、Siウェーハを金イオンとHFとの混合水溶液に数秒から数十秒間浸した後に、一般的な無電解自己触媒めっき液に浸して、Si上に高密着な金属薄膜を得るものである。 この高密着性という機能の発現機構を解明するために、用いる金属塩の濃度、浸漬時間といった条件を変化させてめっきの始動性や密着性との関係を検討し、これらによって密着性が変化することを明らかにした。 金ナノ粒子を修飾したSiおよび、さらに無電解めっき膜を形成した試料の微細構造を観察するとともに組成および状態を分析した。構造解析では、試料断面の透過電子顕微鏡(TEM)および走査電子顕微鏡(SEM)観察を行い、組成および状態分析では走査オージェ電子分光およびグロー放電発光分光測定を行った。これにより、シリコン-金界面に合金相が形成されて密着性が発現していることを明らかにした。 さらに、フォトレジストによるパターニングに成功した。 これらの成果を基に、国内および国際学会発表をおこなった。

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned.

Reason

今年度の目的である密着性発現機構についての知見を得ることに成功した。さらに、企業および公設共同研究開発機関との共同により、シリコン上にフォトレジストによるパターニングを行い、数十マイクロメートルレベルのめっき膜パターン形成に成功した。これは、平成25年度の実施計画を先取りしたものであり、実用面での研究進展を示している。

Strategy for Future Research Activity

当初計画では、平成24年度は「1.めっき膜厚の増大」と「2.金に代わる低コスト触媒材料の探索」、平成25年度は「1.めっき膜厚の増大、パターンめっきなどの適応範囲拡大」と「2.ウェハーボンディングへの展開」を推進する予定であった。平成23年度においてめっき膜パターニングに成功したこと、ならびに現在得られている厚さ1マイクロメートル程度の薄膜でも活用できるデバイスの具体的な提案が共同研究先よりなされたことから、今後は、その研究展開を優先するとともに、構造解析の深化を図ることを基本方針とする。 具体的には、レジストやマスクによりパターンを形成し、金ナノ粒子を析出させることで、めっき膜のパターニングを試みる。パターンの鮮明化や微細化を検討するとともに、本方法の特徴である高密着性との両立を図る。さらに、ニッケル以外のめっき材料への展開やデバイス特性に影響する抵抗などの因子の評価とその改善を図る。これらにより、高性能デバイス製造への応用実現を目指す。 一方で、本方法の機能性発現の最重要点であるシリコン\金属ナノ粒子\無電解めっき膜三相界面、ならびに水溶液中でのシリコン上への金属ナノ粒子形成に関する微細構造解析を進めることで、機能性発現機構の解明とその制御性の向上を図る。 さらに、以上の結果をまとめて、シリコン上の無電解めっきに用いる新規活性化前処理の機能性発現機構とその応用展開をテーマとして学会発表や論文投稿による、成果発表を行う。

Expenditure Plans for the Next FY Research Funding

研究進展に伴い、成果発表および共同研究機関での研究打合せのための旅費およびその他経費が見込額を上回った一方で、検討事項の絞り込みと既存物品の活用により物品費が当初の見込額を下回った。次年度以降は、今年度進展のあったパターニングを中心に検討し、実用に近いウェーハ上へのめっき膜パターン形成のためにウェーハ全面処理用のフッ素樹脂製容器などの物品を購入するとともに、引き続き共同研究開発機関での試料作製および成果発表のために旅費を活用する。

  • Research Products

    (12 results)

All 2012 2011 Other

All Journal Article (3 results) (of which Peer Reviewed: 2 results) Presentation (7 results) Book (1 results) Remarks (1 results)

  • [Journal Article] Catalytic nanopores for electroless deposition of adhesive metal films on silicon: Applications to various silicon2011

    • Author(s)
      Shinji Yae, Keisuke Sakabe, Tatsuya Hirano, Naoki Fukumuro, and Hitoshi Matsuda
    • Journal Title

      Phys. Stat. Sol. (c)

      Volume: 8(6) Pages: 1769-1773

    • DOI

      DOI:10.1002/pssc.201000207

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Surface-Activation Process for Electroless Deposition of Adhesive Metal (Ni-B, Cu) Films on Si Substrates Using Catalytic2011

    • Author(s)
      Shinji Yae, Keisuke Sakabe, Naoki Fukumuro, Susumu Sakamoto, and Hitoshi Matsuda
    • Journal Title

      J. Electrochem. Soc.

      Volume: 158 Pages: D573-577

    • DOI

      10.1149/1.3610221

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] 「研究紹介」 シリコン上への高密着性無電解めっき膜形成とめっき膜に含まれる水素の解析2011

    • Author(s)
      八重真治, 福室直樹, 松田 均
    • Journal Title

      めっき技術

      Volume: 24(6) Pages: 43-48

  • [Presentation] 金属ナノロッドによるシリコン上への高信頼性無電解めっき膜形成~ナノロッドの形状と密着性~

    • Author(s)
      榎本将人,八重真治,坂部佳祐,福室直樹,阪本 進,松田 均
    • Organizer
      表面技術協会第125回講演大会
    • Place of Presentation
      東京都市大学(東京都世田谷区)
    • Year and Date
      2012年3月14日
  • [Presentation] Au ナノ粒子を触媒および接合点とするSi 上への無電解めっき

    • Author(s)
      長谷川綾,八重真治,福室直樹,阪本 進,松田 均
    • Organizer
      表面技術協会第125回講演大会
    • Place of Presentation
      東京都市大学(東京都世田谷区)
    • Year and Date
      2012年3月13日
  • [Presentation] Gold nanoparticles on silicon catalysts and binding-points for electroless metal film coating

    • Author(s)
      Shinji Yae, Aya Hasegawa, Chika Okayama, Susumu Sakamoto, Naoki Fukumuro, and Hitoshi Matsuda
    • Organizer
      International Symposium on Renewable Energy & Materials Tailoring REMT2011
    • Place of Presentation
      京都大学(京都市)
    • Year and Date
      2011年9月19日
  • [Presentation] Electroless Deposition of Adhesive Cu Film on Si Using Metal Nanoanchors

    • Author(s)
      Keisuke Sakabe, Susumu Sakamoto, Naoki Fukumuro, Shinji Yae, Hitoshi Matsuda
    • Organizer
      第62回国際電気化学会年次大会
    • Place of Presentation
      朱鷺メッセ・新潟コンベンションセンター(新潟市)
    • Year and Date
      2011年9月13日
  • [Presentation] 金属ナノロッドをアンカーとするSi上への無電解めっき膜形成

    • Author(s)
      坂部佳祐,榎本将人,阪本 進,福室直樹,八重真治,松田 均
    • Organizer
      2011年電気化学秋季大会
    • Place of Presentation
      朱鷺メッセ・新潟コンベンションセンター(新潟市)
    • Year and Date
      2011年9月10日
  • [Presentation] 無電解めっきと太陽電池

    • Author(s)
      八重真治
    • Organizer
      電気鍍金研究会例会(招待講演)
    • Place of Presentation
      大阪鍍金会館(大阪市)
    • Year and Date
      2011年6月8日
  • [Presentation] Auナノ粒子を接合点とするSi上への高密着性無電解めっき膜形成

    • Author(s)
      長谷川綾、八重真治、福室直樹、阪本進、松田均
    • Organizer
      第13回関西表面技術フォーラム
    • Place of Presentation
      キャンパスプラザ京都(京都市)
    • Year and Date
      2011年11月29日
  • [Book] Metal Nanorods in Silicon -Its electroless preparation and application for adhesive film formation- in Advances in Nanotechnology. Volume 10, Edited by Zacharie Bartul and Jerome Trenor2012

    • Author(s)
      Shinji Yae, Naoki Fukumuro, Susumu Sakamoto, and Hitoshi Matsuda
    • Total Pages
      印刷中
    • Publisher
      Nova Science Publishers, Inc.
  • [Remarks]

    • URL

      http://www.eng.u-hyogo.ac.jp/msc/msc8/info.html

URL: 

Published: 2013-07-10   Modified: 2013-07-30  

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