2012 Fiscal Year Annual Research Report
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23760116
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| Research Institution | University of Miyazaki |
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Principal Investigator |
大西 修 宮崎大学, 工学部, 准教授 (50315107)
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| Keywords | シリコンスライシング / カーフロス / 炭素繊維 / ワイヤ放電加工 |
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| Research Abstract |
本課題は、最小直径が5ミクロン程度である炭素繊維を電極線としたワイヤ放電加工、あるいは、炭素繊維にダイヤモンド砥粒を電着したダイヤモンド電着炭素繊維を用いたワイヤソースライシングによって、切りくずとして無駄に削り取られる切り代（カーフロス）を極端に小さくしたシリコンのスライシング法の確立を目的としたものである。
炭素繊維を電極として使用可能なワイヤ放電加工機は無いため、平成24年度は、平成23年度に製作した電源装置を組み込んだプロトタイプのワイヤ放電加工装置を開発し、一方で、炭素繊維を電極としたシリコンの加工実験を行ない、炭素繊維を放電加工の電極として使用する際の最適な加工条件について調査した。このことにより炭素繊維電極をワイヤ放電加工で使用することによるカーフロス極小化の実現に筋道をつけた。
研究期間全体を通して、まず、シリコンの放電加工における様々な加工パラメタに対する加工特性の解明に取り組み、シリコンの放電加工を上手く行うための指針を見出した。そして次の段階として、炭素繊維を電極として使用するためのプロトタイプのワイヤ放電加工装置を開発した。また、炭素繊維を放電加工の電極として使用する際の最適な加工条件について調査し、炭素繊維をワイヤ放電加工で使用してカーフロス極小化を実現するための筋道をつけた。
炭素繊維放電スライシングや電着炭素繊維スライシングにおける工具の細線化などの課題に関しては今後さらに研究を続け、結果を社会に還元する。
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