走査型電子顕微鏡下における単一砥粒の加工試験・分析の一貫システムの構築

2023 Fiscal Year Annual Research Report

• Project/Area Number: 22H01425
• Allocation Type: Single-year Grants
• Research Institution: The University of Tokyo
• Principal Investigator: 土屋 健介 東京大学, 生産技術研究所, 准教授 (80345173)
• Project Period (FY): 2022-04-01 – 2025-03-31
• Keywords: 顕微鏡 / マニピュレータ / 力センサ / 砥粒加工 / 化学反応

Outline of Annual Research Achievements

本研究では、機械化学研削加工において砥粒と加工物の界面で何が起きているのか、ということを、電子顕微鏡観察下で単粒加工試験を行うことで実現する。今年度は、前年度に開発したシステムを用いて、各種材料による加工実験を行った。砥粒の材質として、酸化シリコン、酸化セリウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化バナジウム、酸化マンガン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化チタンを選定し、被削材としては、シリコン、炭化ケイ素の基板をテストした。それらの組み合わせによって加工能率の違いや最適な荷重・加工速度を検討した。また、加工点の元素分析を行うことで、加工点での化学反応の有無や切屑生成の状況を把握した。

Current Status of Research Progress

2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned.

Reason

概ね計画通りに研究開発が進み、想定された研究成果を得ているため。

Strategy for Future Research Activity

今後は被削材にタングステン、ダイヤモンド等の基板をテストする。また、必要に応じて加工点を加熱して化学反応の促進を図る。