ポスト孔形成後に残存したレジン系シーラーが支台築造接着に及ぼす影響の解析

2013 Fiscal Year Annual Research Report

• Project/Area Number: 24792022
• Research Institution: Osaka University
• Principal Investigator: 薮根 敏晃 大阪大学, 歯学研究科(研究院), 助教 (90423144)
• Keywords: 歯学 / 支台築造 / 接着 / レジン系シーラー

Research Abstract

前年度はヒト抜去歯を用い、蛍光色素を配合したレジン系シーラーにて根管充填を行って試料を作製し、共焦点レーザー顕微鏡観察（以下CLSM）を行うのに最適な条件を検討した。
本年度は、まず、前年度と同様に0.1% w/wのRhodamine Bを配合した、リアルシールSEシーラー、スーパーボンド根充シーラー、メタシールsoft、AHプラスの4種類のレジン系シーラーにて根管充填を行った。ポスト孔の形成後、0.1%w/wのFluorescein sodium soltを配合した支台築造用レジンとファイバーポストにて支台築造を行い、抜去歯を根管上部・中部・根尖部と3分割して、観察用試料を作製した。その後、CLSM観察を行い、レジン系シーラーの残存状況について検討した。その結果、使用した全てのレジン系シーラーにおいて、シーラーのレジンタグが象牙細管内に残存していることがわかった。また、支台築造用レジンのレジンタグの形成は部分的であり、大半が管間象牙質で接着していることがわかった。
次に、ポスト孔形成窩洞の清掃による残存したレジン系シーラーの除去効果について調べた。リアルシールSEシーラーを用い、同様の方法にて根管充填、ポスト孔形成後、ダイヤモンドコーティングされた超音波チップにて形成窩洞の清掃後、支台築造を行い、CLSM観察を行った。その結果、いずれの試料においても象牙細管内に形成されたレジンタグを完全に除去することができていないことが明らかとなった。