2014 Fiscal Year Annual Research Report
シリコン中のドーパント原子を用いた高精度電荷制御の研究
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25289098
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| Research Institution | University of Toyama |
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Principal Investigator |
小野 行徳 富山大学, 大学院理工学研究部(工学), 教授 (80374073)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
土屋 敏章 島根大学, 総合理工学研究科(研究院), 教授 (20304248)
堀 匡寛 富山大学, 大学院理工学研究部(工学), 助教 (50643269)
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| Project Period (FY) |
2013-04-01 – 2016-03-31
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| Keywords | 電子正孔再結合 / チャージポンピング / 電子スピン共鳴 |
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| Outline of Annual Research Achievements |
平成２５年度に、電子正孔の再結合過程を実時間で観測する新たな手法を開発したことを受け、本年度は、同手法を用いた界面局在準位を介する再結合過程の動力学を詳しく調べた。
その結果、これまで複雑な解析が必要であった捕獲断面積の導出が簡易にできること、電子放出過程は、主に二つの異なるプロセスが存在するなど、新たな知見が得られた。
また、電子スピン共鳴に電気的読み出し技術である、Electrically detected magnetic resonance（EDMR）の測定系を立ち上げ、非常に高い感度を達成した。これをもとに、プラチナドープＰＮ接合の再結合過程を調べ、緩和過程の計測に成功した（未発表）。
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| Current Status of Research Progress |
Current Status of Research Progress
1: Research has progressed more than it was originally planned.
Reason
本課題で開発された再結合過程の実時間観察手法は、これまでに観測できなかった再結合過程の詳細を調べることができるものである。これにより、次年度に向けて強力な評価手法を確立できたのみならず、より汎用性の高い再結合過程評価手法として活用が期待できる。
同手法を用いた界面再結合中心の動力学に関して、Applied Physics Letters誌に、二報を報告している。
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| Strategy for Future Research Activity |
再結合過程の実時間観測技術とＥＤＭＲを組み合わせることにより、単一の再結合過程のダイナミクスを調べることができる、超高感度評価手法を確立する。また、同手法を、単一ドーパントの再結合過程に適用し、単一再結合を用いた単一電荷転送の精度を評価する。
さらに、再結合過程の実時間観測手法の高感度化を目指し、単一再結合過程のダイナミクスを詳細に調べ、前述の評価手法と組み合わせることにより、さらなる高精度評価を行う。
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| Causes of Carryover |
次年度の研究計画に沿って、備品に用いる消耗品を備品の仕様に合わせて購入する必要があるが、備品の使用な具体的内容が現時点で不明確なため。
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| Expenditure Plan for Carryover Budget |
次年度購入予定備品の仕様が確定した時点で予算の執行を行う。
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Research Products
(7 results)
