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2014 Fiscal Year Annual Research Report

3次元ナノポーラス構造を利用した低温焼結型微細接合技術の確立

Research Project

Project/Area Number 25289241
Research InstitutionOsaka University

Principal Investigator

西川 宏  大阪大学, 接合科学研究所, 准教授 (90346180)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 齋藤 美紀子  早稲田大学, 付置研究所, 教授 (80386739)
水野 潤  早稲田大学, 付置研究所, 教授 (60386737)
Project Period (FY) 2013-04-01 – 2016-03-31
Keywords接合 / エレクトロニクス実装 / ナノポーラス構造 / 電析 / 表面活性化技術
Outline of Annual Research Achievements

本年度は、主に「高強度接合の創出に向けた接合プロセスの構築」を目指し、主に次の4点の取り組みを行った。
1.接合パラメータが接合層の構造に与える影響を明確にする。2.従来のはんだ接合部を上回る接合強度を得るため、接合層構造と接合強度の関係を明確にする。3.めっき法を用い、2元系合金膜の作製手法を検討する。4.材料表面の還元技術や活性化技術の有効性を検討する。

その結果、得られた主な結果は次のようである。
1.接合温度が接合層の構造に与える影響は大きく、接合温度が高いほど、接合後のポーラス部分は大きく、粗な構造となり易い。2.選択溶解処理時間が短く、ポーラス層部分が微細であり、層厚さも薄い場合に高い接合強度が得られる。接合層構造と接合強度との間には密接な関係がある。3.めっき法を用いてAu-Ag合金膜を作製し、選択溶解から得られるAuナノポーラス構造の作製検討や粒子の形態制御の検討を進めた。チオ尿素を錯化剤として用いたAu-Agを含む溶液の最適電解析出条件の検討を進め、約20 nmの粒サイズのAuナノポーラス構造を確認した。熱処理により形態や接合強度に差がでることを確認した。4.めっき膜のゼーター電位測定結果から接合強度は電荷ではなく、形態に大きく影響を受けていると推定された。めっき法を用いた膜は他の同組成のバルク材やスパッタ膜に比較し、選択溶解時間を大きく低減できることをアノード分極測定から明らかにした。5.より低温で接合するためには、表面を清浄にすることが必須であると考えられ、材料表面の還元技術や活性化技術の適用可能性を検討した。新規エキシマUV の表面処理プロセスを使い、還元型の表面処理技術の効果について評価した結果、200℃以下で十分な接合強度が得られる低温接合技術が見えてきた。

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

1: Research has progressed more than it was originally planned.

Reason

接合パラメータが接合層の構造に与える影響の評価や接合層構造と接合強度の関係の明確化については、当初計画通りに達成することができた。
更に、めっき法を用いた2元系合金膜の作製に関しては、2元系合金膜の作製のみに止まらず、めっき法によりAu-Ag合金膜を作製後、選択溶解を行い、Auナノポーラス膜が作製できることを明らかにするとともに、200℃以下の接合評価実験やゼータ電位測定を進めることができた。またエキシマUV装置を使った表面処理を行い、表面処理技術の効果まで検討を進めることができ、一定の成果が得られているため。

Strategy for Future Research Activity

接合層構造が接合強度に与える影響が大きいことが分かったことから、よりナノポーラス構造を精度良く制御するために、定電位溶解によるナノポーラス構造の作製を試みる。さらにめっき膜によるナノポーラス構造と合わせて、それらを利用した接合体の評価を行っていく。
さらにはAu-Ag合金以外の材料も検討対象とし、選択溶解-ナノポーラス構造の形成メカニズムについても解明していく。表面処理技術については、Auナノポーラス材料の表面状態を明確にし、200℃以下でも十分な接合強度が得られるメカニズムを明らかにする。

Causes of Carryover

・Au-Ag合金の作製サイズ・厚さを変更したため価格が下がったため
・成果を発表するに適した国際会議が次年度開催となっていたため

Expenditure Plan for Carryover Budget

主に国際会議出席のための海外旅費として使用する

  • Research Products

    (18 results)

All 2014

All Journal Article (4 results) (of which Peer Reviewed: 4 results) Presentation (13 results) (of which Invited: 2 results) Patent(Industrial Property Rights) (1 results)

  • [Journal Article] Fabrication and characterization of large-area flexible microfluidic organic light-emitting diode with liquid organic semiconductor2014

    • Author(s)
      M. Tsuwaki, T. Kasahara, S. Matsunami, T. Edura, R. Ishimatsu, J. Oshima, S. Shoji, C. Adachi, J. Mizuno
    • Journal Title

      Sensors and Actuators A

      Volume: 216 Pages: 231-236

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Multi-color microfluidic electrochemiluminescence cells2014

    • Author(s)
      T. Kasahara, S. Matsunami, T. Edura, R. Ishimatsu, J. Oshima, M. Tsuwaki, T. Imato, S. Shoji, C. Adachi, J. Mizuno
    • Journal Title

      Sensors and Actuators A

      Volume: 214 Pages: 225-229

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Hybrid Au-Adhesive Bonding Using Planar Adhesive Structure for 3-D LSI2014

    • Author(s)
      M. Nimura, J. Mizuno, S. Shoji, K. Sakuma, H. Ogino, T. Enomoto, A. Shigetou
    • Journal Title

      IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY

      Volume: 4 Pages: 762-768

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Multi-color microfluidic organic light-emitting diodes based on on-demand emitting layers of pyrene-based liquid organic semiconductors with fluorescent guest dopants2014

    • Author(s)
      T. Kasahara, S. Matsunami, T. Edura, R. Ishimatsu, J. Oshima, M. Tsuwaki, T. Imato, S. Shoji, C. Adachi, J. Mizuno,
    • Journal Title

      Sensors and Actuators B

      Volume: 207 Pages: 481-489

    • Peer Reviewed
  • [Presentation] Interfacial Reaction and Joint Strength of Ag Nanoporous Bonding with Electroless Nickel/Immersion Gold Substrate2014

    • Author(s)
      M-S. Kim, H. Nishikawa
    • Organizer
      The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW 2014)
    • Place of Presentation
      大阪
    • Year and Date
      2014-11-26 – 2014-11-28
  • [Presentation] Pressure-assisted bonding using nanomaterials for electronics packaging2014

    • Author(s)
      H. Nishikawa, K. Matsunaga, M.-S. Kim, M. Saito, J. Mizuno
    • Organizer
      The 5th International Symposium on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials (AMDI-5)
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2014-11-09
    • Invited
  • [Presentation] Shear strength of Cu/Cu joints using Au nanoporous sheet for high-temperature application2014

    • Author(s)
      K. Matsunaga, M.-S. Kim, H. Nishikawa, M. Saito, J. Mizuno
    • Organizer
      The 5th International Symposium on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials (AMDI-5)
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2014-11-09
  • [Presentation] Nano-porous Structure Control under Electrodeposition and Dealloying Conditions2014

    • Author(s)
      M. Saito, K. Matsunaga, J. Mizuno, H. Nishikawa
    • Organizer
      The 5th International Symposium on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials (AMDI-5)
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2014-11-09
  • [Presentation] Nano-porous Structure Control under Electrodeposition and Dealloying Conditions for Low-temperature Bonding2014

    • Author(s)
      M. Saito, K. Matsunaga, J. Mizuno, H. Nishikawa
    • Organizer
      5th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2014)
    • Place of Presentation
      Helsinki, Finland
    • Year and Date
      2014-09-16 – 2014-09-18
  • [Presentation] Thermal stability of electroless nickel / immersion gold surface finish for direct bond copper2014

    • Author(s)
      M-S. Kim, H. Nishikawa
    • Organizer
      5th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2014)
    • Place of Presentation
      Helsinki, Finland
    • Year and Date
      2014-09-16 – 2014-09-18
  • [Presentation] Relationship between bonding conditions and strength for joints using a Au nanoporous sheet2014

    • Author(s)
      K. Matsunaga, M-S. Kim, H. Nishikawa, M. Saito and J. Mizuno
    • Organizer
      5th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2014)
    • Place of Presentation
      Helsinki, Finland
    • Year and Date
      2014-09-16 – 2014-09-18
  • [Presentation] Au ナノポーラス接合の接合材表面構造と接合強度の関係2014

    • Author(s)
      松永 香織, Min-Su Kim, 西川 宏, 齋藤 美紀子, 水野 潤
    • Organizer
      第24回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2014)
    • Place of Presentation
      大阪
    • Year and Date
      2014-09-04 – 2014-09-05
  • [Presentation] Microstructural change of Ag nanoporous bonding joint and interdiffusion of Cu / Ag during thermal aging2014

    • Author(s)
      M-S. Kim, H. Nishikawa
    • Organizer
      4th International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2014)
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2014-07-25 – 2014-07-26
  • [Presentation] Low temperature and low pressure bump bonding realized by single-micrometer Ag-nanoparticle bumps2014

    • Author(s)
      W. Fu, T. Kasahara, A. Okada, J. Mizuno, S. Shoji, A. Shigetou
    • Organizer
      4th International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2014)
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2014-07-25 – 2014-07-26
  • [Presentation] Low-temperature bonding using selective formation of nanoporous powders for bump interconnects2014

    • Author(s)
      J. Mizuno
    • Organizer
      International Union of Materials Research Societies -International Conference on Electronic Materials 2014
    • Place of Presentation
      Taipei, Taiwan
    • Year and Date
      2014-06-10 – 2014-06-14
    • Invited
  • [Presentation] Effect of Joining Conditions on the Joint Strength of Ag Nanoporous Bonding2014

    • Author(s)
      M-S. Kim, H. Nishikawa
    • Organizer
      2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2014)
    • Place of Presentation
      富山
    • Year and Date
      2014-04-23 – 2014-04-25
  • [Presentation] Fine-pitch Hybrid Bonding with Cu/Sn Microbumps and Adhesive for High Density 3D Integration2014

    • Author(s)
      M. Ohyama, J. Mizuno, S. Shoji, M. Nimura, T. Nonaka, Y. Shinba, A. Shigetou
    • Organizer
      2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2014)
    • Place of Presentation
      富山
    • Year and Date
      2014-04-23 – 2014-04-25
  • [Patent(Industrial Property Rights)] 金属材の接合方法2014

    • Inventor(s)
      西川宏,齋藤美紀子,水野潤
    • Industrial Property Rights Holder
      大阪大学、早稲田大学
    • Industrial Property Rights Type
      特許
    • Industrial Property Number
      特願2014-245757
    • Filing Date
      2014-12-04

URL: 

Published: 2016-06-01  

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