2013 Fiscal Year Research-status Report
低温硬化型新規熱硬化性イミド化合物を利用した新しいネットワークポリマーの創製
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25410234
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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| Research Institution | 地方独立行政法人大阪市立工業研究所 |
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Principal Investigator |
木村 肇 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, 有機材料研究部, 研究主任 (60416287)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
大塚 恵子 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, 有機材料研究部, 研究室長 (50416286)
松本 明博 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, 企画部, 企画部長 (40416285)
大石 好行 岩手大学, 工学部, 教授 (90194076)
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| Project Period (FY) |
2013-04-01 – 2016-03-31
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| Keywords | 熱硬化性樹脂 / イミド / フェニルエチニルカルボニル / 低温硬化 |
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| Research Abstract |
本研究では、両末端にフェニルエチニルカルボニル基、分子内にイミド基を２個有する低温硬化型の新しい熱硬化性イミド化合物を新しく合成し、その硬化挙動と得られる硬化物の特性を明らかにすることを目的とした。
低温硬化型の新しい熱硬化性イミド化合物を合成するにあたり、原料のジアミンとして、これまで用いていた1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンに代わり、3,4'-ジアミノジフェニルエーテルを用い、酸無水物としてNEXAM CHEMICAL社製PETA（フェニルエチニルカルボニル基を有する酸無水物）を反応させ、両末端にフェニルエチニルカルボニル基、分子内に２個のイミド基を有する熱硬化性イミド化合物の合成に新しく成功した。収率は約80-90％であった。示差走査熱量測定を行った結果、従来のフェニルエチニル基を有する熱硬化性イミド化合物に比べて、硬化温度を３７０℃から２５０℃へと、約１２０℃低下させることが可能であることが明らかになった。また、この新規熱硬化性イミド化合物から得られる硬化物の動的粘弾性測定および熱重量分析を行った結果、耐熱性（ガラス転移温度が約280℃で、５％熱分解温度は約460℃）が非常に優れていることが明らかになった。
次に、様々な構造のジアミンおよびフェニルエチニルカルボニル基を有する酸無水物（PETA）を反応させることにより構造の異なる各種熱硬化性イミド化合物の合成を試みている。
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| Current Status of Research Progress |
Current Status of Research Progress
3: Progress in research has been slightly delayed.
Reason
新規低温硬化型の熱硬化性イミド化合物の合成に成功し、その硬化物の作製およびその硬化物の特性を評価できている。しかし、用いるジアミンの構造によっては目的とする熱硬化性イミド化合物が合成できていない。また、硬化物を作製する方法として、プレスによる硬化物作製が未だ検討できていない。
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| Strategy for Future Research Activity |
熱硬化性イミド化合物の合成がうまくいかないのは、アミック酸からイミド環の生成を伴う閉環反応がうまくいかないからであると考えている。アミック酸の合成についてはどの構造のジアミンを用いても、うまく進行しているので、アミック酸を出発物質として用い硬化物を作製していくことも考慮に入れて研究を遂行していく。
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| Expenditure Plans for the Next FY Research Funding |
新規低温硬化型の熱硬化性イミド化合物の合成に際し、用いるジアミンの構造によっては目的とする熱硬化性イミド化合物が合成できていない。そのため、硬化物を作製する方法として、プレスによる硬化物作製が未だ検討できていない。当該助成金はプレス機を購入するためのお金（約200万円）である。
熱硬化性イミド化合物の合成がうまくいかないのは、アミック酸からイミド環の生成を伴う閉環反応がうまくいかないからであると考えている。アミック酸の合成についてはどの構造のジアミンを用いても、うまく進行しているので、アミック酸を出発物質として用い硬化物を作製していくことも考慮に入れて研究を遂行していく。本年度にプレス機（約200万円）を購入し、成形品の作製を行う。
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Research Products
(14 results)
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[Patent(Industrial Property Rights)] 特許2013
Inventor(s)
木村 肇, 大塚 恵子, 松本 明博, 扇 剛士，大橋 康典
Industrial Property Rights Holder
ハリマ化成株式会社、地方独立行政法人大阪市立工業研究所
Industrial Property Rights Type
特許
Industrial Property Number
PCT/JP2013/078155
Filing Date
2013-10-17
Overseas
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[Patent(Industrial Property Rights)] 特許2013
Inventor(s)
大塚 恵子, 木村 肇, 松本 明博, 樫野 智將, 高浜 啓造
Industrial Property Rights Holder
住友べークライト株式会社、地方独立行政法人大阪市立工業研究所
Industrial Property Rights Type
特許
Industrial Property Number
特願2013- 216986
Filing Date
2013-10-16
