2014 Fiscal Year Research-status Report
低温硬化型新規熱硬化性イミド化合物を利用した新しいネットワークポリマーの創製
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25410234
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| Research Institution | Osaka Municipal Technical Research Institute |
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Principal Investigator |
木村 肇 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, 有機材料研究部, 研究主任 (60416287)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
大塚 恵子 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, 有機材料研究部, 研究室長 (50416286)
松本 明博 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, 企画部, 企画部長 (40416285)
大石 好行 岩手大学, 工学部, 教授 (90194076)
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| Project Period (FY) |
2013-04-01 – 2017-03-31
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| Keywords | 熱硬化性樹脂 / イミド / フェニルエチニルカルボニル / 低温硬化 |
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| Outline of Annual Research Achievements |
本研究では、両末端にフェニルエチニル基、分子内にイミド基を2個有する低温硬化型の新しい熱硬化性イミド化合物を新しく合成し、その硬化挙動と得られる硬化物の特性を明らかにすることを目的とした。
低温硬化型の新しい熱硬化性樹脂イミド化合物を合成するにあたり、原料のジアミンとして、これまで用いていた1,3-ビス（3-アミノフェノキシ）ベンゼンおよび3,4-ジアミノジフェニルエーテルに代わり、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、ビス（3-アミノフェノキシ）スルホン等、構造の異なるジアミンを数種類用い、酸無水物としてNEXAM CHEMICAL社製PETA（フェニルエチニルカルボニル基を有する酸無水物）と反応させ、両末端にフェニルエチニルカルボニル基、分子内に2個のイミド基を有する熱硬化性イミド化合物の合成に新しく成功した。またその合成方法を確立できた。
示差走査熱量測定の結果、従来のフェニルエチニル基を有する熱硬化性イミドオリゴマーに比べて、新しく合成した熱硬化性イミド化合物は、その硬化温度を370℃から100℃台にまで低下させることが可能なことが明らかになった。また、合成した新規熱硬化性イミド化合物から得られる硬化物の動的粘弾性測定および熱重量分析を行った結果、耐熱性（ガラス転移温度が約160℃で、5％熱分解温度はおおよそ300℃～400℃）が非常に優れていることが明らかになった。
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| Current Status of Research Progress |
Current Status of Research Progress
3: Progress in research has been slightly delayed.
Reason
新規低温型熱硬化性イミド化合物の合成方法が確立できたが、その硬化物の作製の際、原料に用いるジアミンの種類によっては目的とする熱硬化性イミド化合物の硬化物がうまく作製できていない（非常にもろい硬化物が得られる）。
またプレス（圧縮成形）による硬化物の作製もうまくいっていない（硬化時に若干のガスが発生する）。
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| Strategy for Future Research Activity |
熱硬化性イミド化合物の合成方法は確立できたので、その硬化物の作製を中心に実験を進めていく予定である。プレスする際の金型を工夫することで硬化時に発生するガス等を除くなど、成形方法を工夫することにも主眼を置いて実験を進める。
また熱硬化性イミド化合物のさらなる低温化を目指すため、硬化触媒の検討も行う予定である。
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| Causes of Carryover |
合成した新規低温硬化型の熱硬化性イミド化合物を成形する際に用いるプレス機を購入したが、当初の見積額（200万円）よりも100万円ほど安く手に入ったためである。
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| Expenditure Plan for Carryover Budget |
現在の段階では、プレス成形を用いても新規熱硬化性イミド化合物から気泡のない、きれいな硬化物が得られていない。構造を工夫した新たな金型を購入して、新規熱硬化性イミド化合物の作製を試みることを計画している。
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