2016 Fiscal Year Annual Research Report
New Network Polymers Using Low Temperature Curable Novel Thermosetting Imide Compound
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25410234
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| Research Institution | Osaka Municipal Technical Research Institute |
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Principal Investigator |
木村 肇 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, 有機材料研究部, 研究主任 (60416287)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
大塚 恵子 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, 有機材料研究部, 研究室長 (50416286)
松本 明博 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, 企画部, 部長 (40416285)
大石 好行 岩手大学, 理工学部, 教授 (90194076)
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| Project Period (FY) |
2013-04-01 – 2017-03-31
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| Keywords | 熱硬化性イミド / フェニルエチニルカルボニル |
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| Outline of Annual Research Achievements |
本研究では、フェニルエチニルカルボニル基を両末端に有する熱硬化性イミド化合物を新しく合成し、その硬化挙動および得られる硬化物の特性評価を行った。
フェニルエチニルカルボニル基を両末端に有する熱硬化性イミド化合物の合成は、フェニルエチニルカルボニル基を有する酸無水物、対応するアミンから化学イミド化法により定量的に得られた。検討の結果、フェニルエチニルカルボニル基は、フェニルエチニル基よりも約100℃以上低温で硬化することがわかった。これまでフェニルエチニル基を末端に有する熱付加型イミドオリゴマーは硬化温度が非常に高く（350-370℃）、宇宙航空用材料など特殊な用途以外に適用するのは難しかった。本研究によりフェニルエチニル基の代わりにフェニルエチニルカルボニル基を用いることで、硬化温度の低温化（硬化温度：約200～250℃）が図れることが明らかになった。これは、フェニルエチニルカルボニル基が、エチニル基に隣接するカルボニル基の存在によりエチニル基よりも分子鎖の自由度が高いこと、およびエチニル基に隣接する電子吸引性のケトン基によるものと考えられる。
フェニルエチニルカルボニル基を有するイミド化合物を硬化して得られるネットワークポリマーの構造を解析した結果、得られる硬化物は構造中にポリエン構造および多環芳香族構造が生成していることがわかった。
さらに、フェニルエチニルカルボニル基を両末端に有する熱硬化性イミド化合物を硬化させて得られるネットワークポリマーは、熱重量分析および動的粘弾性測定の結果、その構造中にポリエン構造および多環芳香族構造を有しているため、耐熱分解性および耐熱性に優れていることがわかった。
以上の結果、フェニルエチニルカルボニル基を両末端に有するイミド化合物はその優れた耐熱性、および低温硬化性を利用し、宇宙航空分野以外の様々な分野に応用可能と考えられる。
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Research Products
(1 results)
