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2013 Fiscal Year Research-status Report

マルチフェロイクスからなるマイクロ・ナノスケール構造体設計のための数理熱弾性解析

Research Project

Project/Area Number 25420026
Research Category

Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

Research InstitutionOsaka Prefecture University

Principal Investigator

大多尾 義弘  大阪府立大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (10275274)

Project Period (FY) 2013-04-01 – 2017-03-31
Keywords材料力学 / 熱弾性解析 / マルチフェロィクス材料 / スケール依存性
Research Abstract

1.スケール依存性を考慮しない熱弾性解析: 解析モデルとして、区分的指数関数の不均質特性を有する傾斜機能長方形板が全周単純支持され、表面が非一様に加熱された非定常熱弾性問題を三次元問題として理論解析し、厳密解を導出した。また、半径方向に区分的冪関数の不均質特性を有する中空円筒と中空円板が非軸対称加熱される場合の非定常熱弾性問題および中空球が軸対称加熱される場合の定常熱弾性問題を理論解析し、厳密解を導出した。数値計算を行い、不均質特性が温度、変位および応力に及ぼす影響を調べた。
2.スケール依存性を考慮しない圧電材料の有限要素解析: 圧電材料の圧電弾性解析のために、ボクセル有限要素法によるプログラムを作成した。作成したプログラムを用いて、片持ちはり型平板の形状制御を目的とした圧電材料の配置の設計問題に適応した。
3.スケール依存性を考慮しないマルチフェロイクス材料の有限要素解析: 圧電材料と磁歪材料からなるマルチフェロイクス材料の圧電磁弾性解析のために、ボクセル有限要素法によるプログラムを作成した。片持ちはり型平板に荷重が作用した場合の数値計算を行った。作成したプログラムは、荷重のみが作用した理論解析結果との比較に用いる。
4.スケール依存性を考慮しないマルチフェロイクス材料の圧電磁熱弾性解析: 解析モデルとして、等方性構造材料と圧電材料・磁歪材料からなるマルチフェロイクス材料層からなる積層中空円筒が表面から一様に加熱された軸対称圧電磁熱弾性問題を理論解析し、厳密解を導出した。
5.スケール依存性を考慮した長方形板の熱弾性解析: 材料の寸法効果を考慮するため、non-local弾性理論を用いて、均質等方性の長方形板が全周単純支持され、表面が非一様に加熱された非定常熱弾性問題を三次元問題としての理論解析を検討中である。

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

3: Progress in research has been slightly delayed.

Reason

1.材料の寸法効果を考慮するために、変位の2次勾配であるひずみ勾配も影響するとしたひずみ勾配理論を用いて中空円筒の定式化に挑んだが、円柱座標系は直角座標系に比べて解析が難しいことが判明した。そのため、材料の寸法効果を考慮する解析として、最初にnon-local弾性理論を用いて直角座標系の問題に取り組むことにした。

Strategy for Future Research Activity

1.スケール依存性を考慮した長方形板の圧電磁熱弾性解析: non-local弾性理論を用いて、均質等方性長方形板の熱弾性問題、圧電長方形板の圧電熱弾性問題、マルチフェロイクス材料からなる長方形板の圧電磁熱弾性問題へと解析を進める。ただし、スケール依存性を考慮しないマルチフェロイクス材料からなる長方形板の圧電磁熱弾性問題は未解析であるので平行して行う。
2.材料の寸法効果を考慮するために、変位の2次勾配であるひずみ勾配も影響するとしたひずみ勾配理論を用いて、直角座標系の問題の定式化を検討する。

Expenditure Plans for the Next FY Research Funding

平成25年度に国際会議で成果を発表する予定が、大学内の仕事のため海外渡航を中止したため、その旅費の使用ができなかった。
今年度に海外で開催される国際会議の旅費の1部として使用する。

  • Research Products

    (7 results)

All 2014 2013

All Journal Article (4 results) (of which Peer Reviewed: 3 results) Presentation (3 results)

  • [Journal Article] Transient Thermoelastic Analysis of a Laminated Hollow Cylinder Constructed of Isotropic Elastic and Magneto-Electro-Thermoelastic Materials2013

    • Author(s)
      Yoshihiro Ootao, Masayuki Ishihara
    • Journal Title

      Advances in Materials Science and Applications

      Volume: 2 Pages: 48-59

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Three-dimensional solution for transient thermoelastic problem of a functionally graded rectangular plate with piecewise exponential law2013

    • Author(s)
      Yoshihiro Ootao, Masayuki Ishihara
    • Journal Title

      Composite Structures

      Volume: 106 Pages: 672-680

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Asymmetric transient thermal stress of a functionally graded hollow cylinder with piecewise power law2013

    • Author(s)
      Yoshihiro Ootao, Masayuki Ishihara
    • Journal Title

      Structural Engineering and Mechanics

      Volume: 47 Pages: 421-442

    • DOI

      10.12989/sem.2013.47.3.421

    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] 平板の形状制御を目的とした圧電配置の設計2013

    • Author(s)
      大多尾義弘, 川端亮平, 亀尾佳貴, 石原正行
    • Journal Title

      日本機械学会論文集(A編)

      Volume: 79 Pages: 813-826

  • [Presentation] マルチフェロイクス材料からなる構造体のボクセル有限要素解析2014

    • Author(s)
      中野淳, 大多尾義弘, 亀尾佳貴, 石原正行
    • Organizer
      日本機械学会関西支部第89期定時総会講演会
    • Place of Presentation
      堺市, 大阪府
    • Year and Date
      20140318-20140319
  • [Presentation] Transient thermoelastic analysis for a functionally graded hollow circular disk with piecewise power law due to asymmetric heating2013

    • Author(s)
      Yoshihiro Ootao, Masayuki Ishihara
    • Organizer
      The 10th International Congress on Thermal Stresses
    • Place of Presentation
      Nanjing, China
    • Year and Date
      20130531-20130604
  • [Presentation] Optimization of material composition to minimize thermal stresses in a functionally graded hollow sphere with piecewise power law2013

    • Author(s)
      Yoshihiro Ootao, Akihiro Kakiuchi, Yoshitaka Kameo and Masayuki Ishihara
    • Organizer
      The 10th International Congress on Thermal Stresses
    • Place of Presentation
      Nanjing, China
    • Year and Date
      20130531-20130604

URL: 

Published: 2015-05-28  

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