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2015 Fiscal Year Annual Research Report

難加工性材料の電界・スラリー流れ場制御型高能率研磨加工システムの開発

Research Project

Project/Area Number 25420070
Research InstitutionKanazawa Institute of Technology

Principal Investigator

畝田 道雄  金沢工業大学, 工学部, 教授 (00298324)

Project Period (FY) 2013-04-01 – 2016-03-31
Keywordsサファイア / 研磨・CMP / スラリー流れ場 / 研磨レート / 研磨条件 / 電界印加
Outline of Annual Research Achievements

平成27年度における本申請研究は「応用展開フェーズ」として,特にスウェード系研磨パッドを用いた場合の実用的な研磨・CMPに適用することを念頭に,基板-研磨パッド間の最適な接触状態の解明を主たるターゲットとして,さまざまな研磨パッドを用いて検討した.その結果,(1)スウェードパッド表面の空孔数が増加すると一定量までは研磨レートは増加し,それ以降では減少することから,空孔数には最適値が存在する.(2)スラリー流れ場は研磨レートに関係のある重要な因子の一つであり,スウェードパッドの空孔数の調整によってスラリー流れ場を制御することは基板-研磨パッド間の最適接触状態を評価する上で有効である.(3)スラリー流れが速い場合は液膜厚みが過剰であり,遅い場合は基板とスウェードパッドの支持部が過剰状態にある.(4)研磨レートの安定化は,CMP中の液膜厚みに起因し,液膜厚みを一様な状態とすることで研磨レートは高い安定性を実現できる.さらには,(4)電界印加によってスラリーの運動制御を可能にすることを確認し,その運動による平坦化加工の実現可能性を示した.また,これらの検討によって,本研究で見出した最適条件を適用すれば,汎用の研磨装置で直ぐに研磨レートの約2倍向上を達成し得ることを明らかにしたことは,実用上において非常に有益な知見であると言える.

  • Research Products

    (4 results)

All 2016 2015

All Journal Article (2 results) (of which Peer Reviewed: 2 results,  Open Access: 1 results,  Acknowledgement Compliant: 2 results) Presentation (2 results) (of which Int'l Joint Research: 1 results)

  • [Journal Article] Analysis of sapphire- chemical mechanical polishing using digital image processing2016

    • Author(s)
      Michio Uneda, Keiichi Takano, Koji Koyama, Hideo Aida and Ken-ichi Ishikawa
    • Journal Title

      Mechanical Engineering Journal

      Volume: 3 Pages: 1-11

    • DOI

      http://doi.org/10.1299/mej.15-00509

    • Peer Reviewed / Open Access / Acknowledgement Compliant
  • [Journal Article] Investigation of Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Hard-to-Process Materials Using Commercially Available Single-Sided Polisher2015

    • Author(s)
      Michio Uneda, Keiichi Takano, Koji Koyama, Hideo Aida and Ken-ichi Ishikawa
    • Journal Title

      International Journal of Automation Technology

      Volume: 9 Pages: 573-579

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
  • [Presentation] サファイアCMPにおける研磨メカニズムの分析-スラリー並びに修正リングが研磨レートに及ぼす影響-2015

    • Author(s)
      高野圭市,畝田道雄,小山浩司,會田英雄,石川憲一
    • Organizer
      2015年度砥粒加工学会学術講演会
    • Place of Presentation
      慶應義塾大学
    • Year and Date
      2015-09-10
  • [Presentation] Influence of Linear Velocity Ratio on Removal Rate in Sapphire- Chemical Mechanical Polishing2015

    • Author(s)
      Michio Uneda, Keiichi Takano, Koji Koyama, Hideo Aida and Ken-ichi Ishikawa
    • Organizer
      2015 JSME-IIP/ ASME-ISPS Jouint Conference on Micromechatronics for Information and Precision Equipment
    • Place of Presentation
      神戸国際会議場
    • Year and Date
      2015-06-17
    • Int'l Joint Research

URL: 

Published: 2017-01-06  

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