2013 Fiscal Year Annual Research Report
3次元実装における極微細縦方向配線のシングルステップ形成
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25709075
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Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
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| Research Institution | The University of Tokyo |
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Principal Investigator |
百瀬 健 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (10611163)
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| Project Period (FY) |
2013-04-01 – 2016-03-31
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| Keywords | 超臨界流体 / 製膜 / 3次元実装 / Cu |
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| Research Abstract |
LSIの微細化によるコンピュータ性能の向上が限界に近づいている現在，電子回路を実装した複数のシリコンチップを積み重ね電気的に接続する3次元実装技術が注目されており，同種チップの積層による配線距離の縮小や異種機能チップの組み合わせによる多機能化などが期待できる．技術課題はチップ間の電気的接続にあり，微細かつ深遠な孔内にCuを充填するTSV形成技術の確立が急務である．本研究では，超臨界流体を用いた製膜技術を応用し，Cuおよび関連して必要となる絶縁層，バリア層，密着層を１プロセスで一括形成する技術を構築する．本研究は，Cu原料，Mn原料，還元剤の同時供給がポイントであり，これらの供給量を独立に制御できる製膜装置が必要不可欠である。そのため今年度は従来装置に改造を加え，上記を可能にした。また，実際の運用においては，供給物質濃度を把握する必要があり，溶解度測定を行った。これにより，供給濃度の把握が可能となった。さらに，前記物質は反応器に供給する前に予め混合しておく必要があるが，物質間の相互作用により妖怪度が変化する可能性がありこの影響を調べた。Cu原料/還元剤間に顕著な相互作用が見られる一報，ほかの組み合わせでは優位な相互作用は見られなかった。以上を元に原料供給濃度の上限値や供給手順を確立した。これにより，次年度より行う予定である製膜による検討の素地が整ったものと考えている。
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| Current Status of Research Progress |
Current Status of Research Progress
2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned.
Reason
当初計画にどおりに，装置を作製し適切に製膜が可能であることを確認した。また，今年度の今ひとつの課題である原料供給系の構築に関しても研究実績に記載したとおり，予定通り終えた。
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| Strategy for Future Research Activity |
今年度作製した装置を用い，MnOx膜およびCuMnOx膜の形成機構を把握し，目標である積層膜構造を実現する予定である。
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| Expenditure Plans for the Next FY Research Funding |
当初計画では，H25に新規装置の立ち上げと原料供給機構の開発を行う計画であったが，これらが上手く進展すると，H26に計画していた製膜研究に前倒しできると考え，成膜研究費用の一部をH25に計上してあったが，実際には計画通りの進展となり，製膜研究はH26に行うことになったためその分の予算を次年度使用することとした。また，スケジュールの都合により国際学会への参加を次年度に繰り下げた経緯があり，その分の予算も次年度使用することとした。
上記のように，研究のタイミングが前後したことにより生じた次年度使用であり，使途に関する変更はない。
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Research Products
(1 results)
