2015 Fiscal Year Annual Research Report
チップ間密結合による柔軟な性能拡張性を有する再構成可能システム
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25730032
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| Research Institution | Kochi University of Technology |
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Principal Investigator |
密山 幸男 高知工科大学, 工学部, 准教授 (80346189)
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| Project Period (FY) |
2013-04-01 – 2016-03-31
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| Keywords | 再構成可能システム / プロトタイピング / 開発環境 |
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| Outline of Annual Research Achievements |
本研究課題では、再構成可能デバイスのチップ間密結合による柔軟な性能拡張性を有する再構成可能システムの開発と、そのアプリケーション開発環境の構築を目的としており、提案システムと開発環境による高効率なハイパフォーマンスコンピューティングプラットフォームの実現を目指している。研究目的を達成するため、平成27年度は、これまで取り組んできたアーキテクチャ探索環境ならびにアプリケーション開発環境を改良するとともに、実アプリケーションによる実証実験が可能なデモ環境を構築し、実用レベルの再構成可能システムの開発を可能にした。
1）ターゲットアプリケーションドメインに適したアーキテクチャ探索環境の構築において、前年度からの課題であったアーキテクチャ定義パラメータの自由度を向上させた。実アプリケーションを用いた評価実験により、その有効性を示した。
2）粗粒度再構成可能アレイのFPGAプロトタイピングにおいて、チップ間を密結合させることでアレイサイズのスケーラビリティを実現した。また、CMOSカメラとモニタを接続したデモ環境を構築し、カメラからのリアルタイム入力に対する画像フィルタアプリケーションにより、その有効性を実証した。
3）高速演算時の負荷変動によるFPGA動作速度低下について、複数の温度条件におけるチップ内およびチップ間ばらつきを実験的に評価し、負荷依存性を明らかにした。
上記の研究成果について、IEEEが主催する主要国際会議への投稿ならびに論文誌原稿の執筆を進めている。
研究期間全体を通して、本研究課題の目的を達成することができた。
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