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2014 Fiscal Year Annual Research Report

結晶粒構造に起因する界面強度局所変動の定量評価

Research Project

Project/Area Number 25820007
Research InstitutionNagoya Institute of Technology

Principal Investigator

宍戸 信之  名古屋工業大学, 工学(系)研究科(研究院), 研究員 (00570235)

Project Period (FY) 2013-04-01 – 2015-03-31
Keywords微視組織 / 界面強度 / 塑性変形
Outline of Annual Research Achievements

微小デバイスの開発における極端な小型化・高密度化は、従前の機械的信頼性設計手法では予測不能な破壊事例を生じさせる。このような極微細な構造物の場合、その構造寸法が材料微視組織の寸法に匹敵するようになっているため、微視組織に起因する局所的な強度の変動が構造の破壊に直結する可能性が示唆される。したがって、既存のマクロな評価に基づく強度情報からは脱却し、局所的な強度情報を扱うことが、微細な構造を有する構造物設計における信頼性向上の鍵となる。本研究では、そのような破壊の起点となる異種材界面の局所強度変動について、支配的な一因子と推察される金属結晶粒構造の局所変形の評価を行い、界面強度分布を規定する諸量の探索を目指して研究を進めた。
まず、評価用試料としてデバイス配線構造を模擬した積層構造体を作製した。また、小型機械試験機を装荷した電子顕微鏡装置を用いて、機械試験時の微小構造体における局所変形場が評価可能な実験システムを構築した。作製した積層構造体からイオンビーム加工により試験用サンプルを切出し、その破壊試験を構築した評価システムで行うことで、剥離試験中での結晶方位分布のその場観察に成功した。変形前後の結晶方位情報から導かれた変形場は、数値シミュレーションの結果と定性的に一致しており、構築した評価システムの有効性を示すものであった。単結晶からなる積層構造体の剥離試験において、異なる荷重方向で得られた変形および強度が結晶塑性に起因する塑性変形の難易との相関性を示す結果を得た。一方で、同一方向での評価結果はほぼ一定の強度を示したことから、局所強度変動は微小変形における統計的な揺らぎよりもむしろ、結晶粒構造に応じた塑性変形の異方性による見かけの強度変動であることを明らかにした。

  • Research Products

    (4 results)

All 2015 2014

All Presentation (4 results) (of which Invited: 1 results)

  • [Presentation] 結晶粒界がもたらす銅/保護層界面の局所強度変動2015

    • Author(s)
      越智亮太、宍戸信之、佐藤尚、小岩康三、神谷庄司、西田政弘、大宮正毅、鈴木貴志、中村友二、野久尾毅、鈴木俊明
    • Organizer
      日本機械学会東海支部第64期総会・講演会
    • Place of Presentation
      中部大学春日井キャンパス
    • Year and Date
      2015-03-13 – 2015-03-14
  • [Presentation] ナノインデンターを用いた半導体配線の機械的信頼性評価2014

    • Author(s)
      宍戸信之
    • Organizer
      第15回ナノインデンテーション研究会
    • Place of Presentation
      東京品川
    • Year and Date
      2014-12-04 – 2014-12-04
    • Invited
  • [Presentation] 異なる結晶方位におけるCu/SiN界面の分離に要するエネルギーの力学的評価2014

    • Author(s)
      陳傳トウ、宍戸信之、小岩康三、神谷庄司、大宮正毅、佐藤尚、西田政弘、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅
    • Organizer
      日本機械学会2014年度年次大会
    • Place of Presentation
      東京北千住
    • Year and Date
      2014-09-07 – 2014-09-10
  • [Presentation] Grain structure effect on the stochastic distribution of local adhesion strength at metal/dielectric layer interface in copper wiring systems2014

    • Author(s)
      Nobuyuki Shishido, Chuantong Chen, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki
    • Organizer
      International Conference on Metallurgical Coatings and Thin Films
    • Place of Presentation
      San Diego, CA
    • Year and Date
      2014-04-28 – 2014-05-02

URL: 

Published: 2016-06-01  

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