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2014 Fiscal Year Research-status Report

超臨界流体中の拡散加速現象の解明と複合マルチスケール材料集積系への応用

Research Project

Project/Area Number 25820122
Research InstitutionUniversity of Yamanashi

Principal Investigator

渡邉 満洋  山梨大学, 総合研究部, 助教 (90532036)

Project Period (FY) 2013-04-01 – 2016-03-31
Keywords超臨界流体 / 銅 / 凝集 / 拡散 / 密着性
Outline of Annual Research Achievements

平成25年度に得られた超臨界流体中におけるCu薄膜の凝集ならびに拡散の結果に基づき,平成26年度ではCu薄膜の凝集ならびに拡散の抑制に取り組んだ.平成25年度の結果から,超臨界流体中アニールを施したCu薄膜は凝集し,その凝集したCuの外周部は酸素濃度が高いことがわかっており,凝集ならびに拡散には酸化還元反応が寄与していることが示唆された.そこで平成26年度は,Cuと固溶する金属膜を下地として用いることによって凝集の抑制に取り組んだ.下地金属には,二元系平衡状態図においてCuと全率固溶するNi,Cuに対してある程度の固溶幅を有するCoならびにZnを用いた.下地層の堆積にはスパッタリングまたは電子ビーム蒸着を用い,堆積厚さは0.5~50 nmである.下地層の堆積後,スパッタリングを用いて厚さが50 nmのCu薄膜を堆積し,超臨界流体中アニールを施した.アニールは,平成25年度においてCuの凝集が顕著に観察された超臨界CO2にH2を添加した雰囲気で行った.アニールの温度は240℃,時間は60 minである.
Cu薄膜の下地層にNi,Co,Znを用いて超臨界流体中アニールを施したところ,下地層を用いていない場合に比べて表面粗さの増大が明らかに抑制された.これは,超臨界流体中におけるCu薄膜の凝集ならびに拡散に対して下地層が影響していることを示している.また,Niを下地層として用いた場合はほとんど粗さの変化が認められなかった.アニール処理を施したNiを下地層として用いた構造の断面観察の結果,CuとNiの界面においてこれらの混合が観察された.これらの結果は,Cu薄膜と下地材料の密着性がCu薄膜の凝集ならびに拡散に影響を与えていることを示唆している.

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned.

Reason

計画書に記載した本年度の計画をほとんど遂行することができているため.

Strategy for Future Research Activity

平成27年度も引き続きCu薄膜の凝集抑制に取り組む.本年度はCu薄膜の合金化による凝集抑制を検討する.具体的には,スパッタリングなどを用いてCu合金薄膜を堆積し,超臨界流体中アニールを施す.これによって,導入される空孔を制限できる可能性がある.添加元素は,本年度においてCu薄膜の凝集抑制に良い結果を示したNiを中心に選定する.

  • Research Products

    (10 results)

All 2015 2014 Other

All Journal Article (2 results) (of which Peer Reviewed: 2 results,  Open Access: 2 results,  Acknowledgement Compliant: 2 results) Presentation (7 results) Remarks (1 results)

  • [Journal Article] Room-temperature intermixing for adhesion enhancement of Cu/SiO2 interface by adopting SiO2 surface dope and noble metal catalyzation2014

    • Author(s)
      Mitsuhiro Watanabe, Akira Teraoka, and Eiichi Kondoh
    • Journal Title

      Japanese Journal of Applied Physics

      Volume: 53 Pages: 05GA02-1~6

    • DOI

      10.7567/JJAP.53.05GA02

    • Peer Reviewed / Open Access / Acknowledgement Compliant
  • [Journal Article] Codeposition of Cu/Ni thin films from mixed precursors in supercritical carbon dioxide solutions2014

    • Author(s)
      Md Rasadujjaman, Mitsuhiro Watanabe, and Eiichi Kondoh
    • Journal Title

      Japanese Journal of Applied Physics

      Volume: 53 Pages: 05GA07-1~5

    • DOI

      10.7567/JJAP.53.05GA07

    • Peer Reviewed / Open Access / Acknowledgement Compliant
  • [Presentation] 超臨界流体を用いたZnO薄膜の堆積とそれを用いたCu/ガラス構造の高密着化2015

    • Author(s)
      渡邉満洋, 爲國成昭, 近藤英一
    • Organizer
      日本機械学会関東支部第21期総会講演会
    • Place of Presentation
      横浜国立大学(神奈川県横浜市)
    • Year and Date
      2015-03-20 – 2015-03-21
  • [Presentation] 高密着性Cu/ガラス構造におけるZnO堆積手法の影響2015

    • Author(s)
      渡邉満洋, 小池光海, 近藤英一
    • Organizer
      表面技術協会第131回講演大会
    • Place of Presentation
      関東学院大学(神奈川県横浜市)
    • Year and Date
      2015-03-04 – 2015-03-06
  • [Presentation] 超臨界CO2流体中におけるCu薄膜の凝集ならびに拡散挙動2014

    • Author(s)
      中村良樹, 渡邉満洋, 近藤英一
    • Organizer
      応用物理学会SC東海地区学術講演会2014
    • Place of Presentation
      名古屋大学(愛知県名古屋市)
    • Year and Date
      2014-11-08 – 2014-11-08
  • [Presentation] Agglomeration and diffusion in Cu thin films under supercritical CO2 annealing2014

    • Author(s)
      Yoshiki Nakamura, Mitsuhiro Watanabe, and Eiichi Kondoh
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2014: 24th Asian Session
    • Place of Presentation
      東京大学(東京都文京区)
    • Year and Date
      2014-10-22 – 2014-10-24
  • [Presentation] Reliable glass metallization for 3D MEMS with using supercritical fluids2014

    • Author(s)
      Mitsuhiro Watanabe, Shigeaki Tamekuni, and Eiichi Kondoh
    • Organizer
      40th International Conference on Micro and Nano Engineering
    • Place of Presentation
      Lausannne (Switzerland)
    • Year and Date
      2014-09-22 – 2014-09-26
  • [Presentation] 超臨界流体を用いたZnO薄膜堆積とそのCu密着層としての利用2014

    • Author(s)
      爲國成昭, 渡邉満洋, 近藤英一
    • Organizer
      表面技術協会第130回講演大会
    • Place of Presentation
      京都大学(京都府京都市)
    • Year and Date
      2014-09-22 – 2014-09-23
  • [Presentation] 新しい金属薄膜・ガラス常温接合2014

    • Author(s)
      渡邉満洋, 近藤英一
    • Organizer
      平成26年電気学会電子・情報・システム部門大会
    • Place of Presentation
      島根大学(島根県松江市)
    • Year and Date
      2014-09-03 – 2014-09-06
  • [Remarks] 研究者総覧

    • URL

      http://erdb.yamanashi.ac.jp/rdb/A_Index.Main

URL: 

Published: 2016-06-01  

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