2014 Fiscal Year Annual Research Report
短パルスを用いた微細ワイヤ電解加工の高精度・高能率化
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25889029
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| Research Institution | Kanazawa University |
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Principal Investigator |
小谷野 智広 金沢大学, 機械工学系, 助教 (20707591)
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| Project Period (FY) |
2013-08-30 – 2015-03-31
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| Keywords | 電解加工 / ワイヤ電解加工 / 微細加工 / 短パルス / シミュレーション |
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| Outline of Annual Research Achievements |
電解加工は電解反応を利用した化学的加工法であり，工具電極が消耗せず，加工変質層が生じないという優れた特徴を持つ．また，非接触加工であるため加工反力が小さく，微細加工に適した加工法である．本研究では，直径数μmから数十μmの極細径電極を使用可能なワイヤ電解加工機を開発し，高精度かつ高能率な微細ワイヤ電解加工を実現することを目的として実験を行った．電解液の濃度が加工に与える影響を調査した結果，低濃度の電解液を用いることで工作物表面での腐食を抑えた加工が可能となり，低濃度の電解液が微細ワイヤ電解加工に適していることが明らかとなった．また，電解液の供給方法を検討し，工作物とワイヤ電極を電解液に浸す浸漬法と，浸漬せずに電解液をノズルから加工点へ供給するかけ流し法の比較を行った．かけ流し法では電解生成物の除去が効率よく行われるため，より小さな電圧で安定して加工を行うことができた．それに加え，工作物に流れる漏えい電流を低減できるため，浸漬法よりも小さな溝幅での加工が可能となった．また，極間に印可するパルス電圧の周波数を変更することでパルスのオン時間とオフ時間を変更し，小さな溝幅が得られる最適値を調査した．さらに，直径20μm以下の微細ワイヤを用いて加工を行い，ワイヤ直径による影響を調査した．ワイヤ電極の送り速度が同じ場合，ワイヤ直径が小さくなるとワイヤ電極側面と工作物との対向時間が減少するため，溝幅だけでなく，極間距離も小さくなるという結果が得られた．これらの結果をふまえ，ワイヤ放電加工では使用が困難な直径5μmの極微細ワイヤを用いて加工を行った結果，板厚100μmのステンレス板に対して溝幅8μmのスリット加工に成功した．
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| Research Progress Status |
26年度が最終年度であるため、記入しない。
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| Strategy for Future Research Activity |
26年度が最終年度であるため、記入しない。
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Research Products
(1 results)
