2015 Fiscal Year Research-status Report
細粒度分割型三次元積層技術による高エネルギー効率プロセッサの設計空間探索
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26330058
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| Research Institution | Yamagata University |
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Principal Investigator |
多田 十兵衛 山形大学, 理工学研究科, 助教 (30361273)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
江川 隆輔 東北大学, 学内共同利用施設等, 准教授 (80374990)
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| Project Period (FY) |
2014-04-01 – 2017-03-31
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| Keywords | 三次元積層型プロセッサ / 三次元積層技術 / VLSI設計 / 計算機アーキテクチャ |
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| Outline of Annual Research Achievements |
本研究の目的は、三次元積層型プロセッサにおいて、構成要素の細粒度分割を行う事により、高エネルギー効率のプロセッサを実現することにある。
平成27年度の研究では、プロセッサの構成要素である演算器の細粒度分割手法の検討、および設計空間探索を行った。また、三次元積層型演算器の設計を行い、設計を行った演算器の一部機能についてチップ試作を行った。
前年度の研究成果を基に、大規模演算回路向けの回路分割手法を提案した。提案手法を用いて設計した三次元積層型の演算器が、二次元実装の場合と比較して性能向上および低消費電力化を実現可能であることを示した。研究成果は国際会議IEEE 3DIC 2015および電子情報通信学会ICD研究会で発表を行った。
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| Current Status of Research Progress |
Current Status of Research Progress
2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned.
Reason
平成27年度は、プロセッサの構成要素の分割手法、および設計空間探索に関する研究成果を発表する事ができた。また、当初の予定通りチップ試作を行う事ができており、研究はおおむね順調に進展していると言える。
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| Strategy for Future Research Activity |
平成28年度は、前年度に設計を行った三次元積層型演算器の性能解析結果に基づき、プロセッサ構成要素の細粒度分割手法を再度検討し、高エネルギー効率プロセッサの実現を図る。また、研究成果を国際会議や論文誌等を通じて適宜発表する予定である。
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| Causes of Carryover |
物品費は主として平成27年度に行ったチップ試作の費用として計上していたものであるが、チップ試作費用の支払いが試作チップの納入後となるため、平成28年度へ繰り越したものである。
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| Expenditure Plan for Carryover Budget |
物品費は平成27年度に行ったチップ試作費用の支払いに充てる予定である。
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